申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2021-07-30

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116157863A

主分类号：G11B5/39

分类号：G11B5/39

优先权：["20201002 JP 2020-167660"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本实施方式的磁元件具备配线层和与所述配线层相接的第一铁磁性层，所述配线层包括晶质的第一层、和位于所述第一铁磁性层与所述第一层之间的非晶的第二层。

主权项：1.一种磁元件，其中，具备：配线层、和与所述配线层相接的第一铁磁性层，所述配线层具备：晶质的第一层；和非晶的第二层，其位于所述第一铁磁性层与所述第一层之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TDK株式会社 磁元件和集成装置

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