申请/专利权人:三菱电机株式会社
申请日:2022-11-14
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116153910A
主分类号:H01L23/544
分类号:H01L23/544;H01L21/782
优先权:["20211119 JP 2021-188553"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开
摘要:涉及半导体晶片及半导体晶片的制造方法。本发明的目的在于在切割晶片时对碎裂或裂缝进行抑制。半导体晶片101通过沿第1方向及与第1方向不同的第2方向的多个切割线41、42进行切割,从而从有效区域10切出芯片12。半导体晶片101具有成膜图案3。多个切割线41、42所包含的至少1根切割线是其全长或一部分长度与成膜图案3重叠的图案上切割线43。
主权项:1.一种半导体晶片,其通过沿第1方向及与所述第1方向不同的第2方向的多个切割线进行切割,从而从有效区域切出芯片,其中,所述半导体晶片具有成膜图案,所述多个切割线所包含的至少1根切割线是其全长或一部分长度与所述成膜图案重叠的图案上切割线。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 三菱电机株式会社 半导体晶片及半导体晶片的制造方法
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