申请/专利权人：斯坦雷电气株式会社

申请日：2021-09-21

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116157932A

主分类号：H01L33/58

分类号：H01L33/58

优先权：["20200924 JP 2020-159480"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明提供一种半导体发光装置。该半导体发光装置具有：发光元件组件，其具有半导体发光元件和导光部件，所述半导体发光元件具有支承基板和设置在支承基板上的发光半导体层；所述导光部件通过粘接层与半导体发光元件粘接，以及，第一覆膜，其由无机材料构成，该无机材料是包覆发光元件组件的侧面的光反射体。

主权项：1.一种半导体发光装置，其特征在于，具有：发光元件组件，其具有半导体发光元件和导光部件，所述半导体发光元件具有支承基板和设置在所述支承基板上的发光半导体层；所述导光部件通过粘接层与所述半导体发光元件粘接，以及，第一覆膜，其由无机材料构成，该无机材料是包覆所述发光元件组件的侧面的光反射体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 斯坦雷电气株式会社 半导体发光装置及半导体发光模块

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