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【发明公布】气体输送结构_联茂(无锡)电子科技有限公司_202111385703.7 

申请/专利权人:联茂(无锡)电子科技有限公司

申请日:2021-11-22

公开(公告)日:2023-05-23

公开(公告)号:CN116146459A

主分类号:F04B39/12

分类号:F04B39/12;F04B39/16;B32B1/08;B32B15/01;B32B15/18;B32B7/12

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要:本申请公开了一种气体输送结构,包括多个外壳板件、耐温胶层以及多个防护板件。多个外壳板件相互连接,多个外壳板件之间界定出容置空间,每一个外壳板件具有对应容置空间的内壁面。耐温胶层设置于内壁面。每一个防护板件的一面连接于耐温胶层,每一个防护板件的另一面具有镜面层,多个镜面层面对容置空间。由此,本申请公开了一种气体输送结构可提供清洁气体输送结构内部的便利性,并可提升产品良率。

主权项:1.一种气体输送结构,其特征在于,包括:多个外壳板件,多个所述外壳板件相互连接,多个所述外壳板件之间界定出容置空间,每一个所述外壳板件具有对应所述容置空间的内壁面;至少一个耐温胶层,至少一个所述耐温胶层设置于所述内壁面;以及多个防护板件,每一个所述防护板件的一面连接于至少一个所述耐温胶层,每一个所述防护板件的另一面具有镜面层,多个所述镜面层面对所述容置空间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 联茂(无锡)电子科技有限公司 气体输送结构

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