申请/专利权人：财团法人工业技术研究院

申请日：2022-01-07

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116153866A

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/52;H01L21/56;G01N27/00

优先权：["20211122 TW 110143324"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明提供一种芯片封装结构的透气封装盖及其制造方法。芯片封装结构的透气封装盖包括一盖本体、一通孔与一疏水透气膜。盖本体是一体成型。通孔贯穿盖本体。疏水透气膜与盖本体结合，并遮蔽通孔。部分的疏水透气膜埋设于盖本体内。

主权项：1.一种芯片封装结构的透气封装盖，应用于芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构的透气封装盖包括：盖本体，为一体成型；通孔，贯穿该盖本体；及疏水透气膜，与该盖本体结合，并遮蔽该通孔，其中部分的该疏水透气膜埋设于该盖本体内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 财团法人工业技术研究院 芯片封装结构的透气封装盖及其制造方法

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