申请/专利权人:星电株式会社
申请日:2022-11-21
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116156745A
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11;H01R12/55
优先权:["20211122 JP 2021-189413"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2023.05.23#公开
摘要:电路元件连接构造具备由绝缘材料构成且形成有沿厚度方向贯通的开口部的板状基材、由导电材料构成且配置于基材的厚度方向上的一侧的电路元件以及由导电材料构成且配置于基材的厚度方向上的另一侧的连接部件,在与开口部重叠的位置以抵接状态具备电路元件和连接部件。
主权项:1.一种电路元件连接构造,其中,具备:板状基材,其由绝缘材料构成,形成有沿厚度方向贯通的开口部;电路元件,其由导电材料构成,以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的一侧;以及连接部件,其由导电材料构成,以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的另一侧,在与所述开口部重叠的位置与所述电路元件电连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 星电株式会社 电路元件连接构造和电路元件连接构造单元
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