申请/专利权人:上海精测半导体技术有限公司
申请日:2022-12-19
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116153800A
主分类号:H01L21/66
分类号:H01L21/66
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开
摘要:本公开提供了一种晶圆缺陷定位方法,该方法包括:通过晶圆的缺陷检测的初检结果文件得到晶粒标记点和缺陷在初检坐标系下的初检坐标;根据初检坐标的坐标分布,将晶圆划分为多个分区,各个分区包括指定数量的关键点,关键点包括晶粒标记点和或缺陷;分别计算每个分区的关键点的转换矩阵,转换矩阵用于在初检坐标系和复检坐标系之间的坐标转换;对于任一所述分区,基于该分区的关键点的转换矩阵得到该分区中除关键点外任一点的转换矩阵;以及通过缺陷的转换矩阵将缺陷的初检坐标转换成在复检坐标系下的复检坐标。该晶圆缺陷定位方法可以降低初检设备和复检设备存在的非线性误差对晶圆缺陷定位的影响,实现缺陷的精确定位。
主权项:1.一种晶圆缺陷定位方法,其特征在于,包括:通过晶圆的缺陷检测的初检结果文件得到晶粒标记点和缺陷在初检坐标系下的初检坐标;根据所述初检坐标的坐标分布,将所述晶圆划分为多个分区,其中,各个所述分区包括指定数量的关键点,所述关键点包括所述晶粒标记点和或所述缺陷;分别计算每个所述分区的关键点的转换矩阵,其中,所述转换矩阵用于在所述初检坐标系和复检坐标系之间的坐标转换;对于任一所述分区,基于该分区的关键点的转换矩阵得到该分区中除关键点外任一点的转换矩阵;以及通过所述缺陷的转换矩阵将所述缺陷的初检坐标转换成在所述复检坐标系下的复检坐标。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海精测半导体技术有限公司 晶圆缺陷定位方法
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