申请/专利权人：株式会社芝浦电子

申请日：2021-09-09

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116157661A

主分类号：G01K1/14

分类号：G01K1/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明的目的是提供一种为了固定到温度测量对象物上所需要的作业工作量较少的温度传感器。为了达成该目的，本发明的温度传感器具备：感热体11；一对电线15、17，与感热体11电连接；树脂制的保护体19，将感热体11和一对电线15、17的一部分覆盖；以及对于温度测量对象的固定元件21、25，与保护体19一体地形成。

主权项：1.一种温度传感器，其特征在于，具备：感热体；一对电线，与上述感热体电连接；树脂制的保护体，将上述感热体和一对上述电线的一部分覆盖；以及固定元件，与上述保护体一体地形成，承担向温度测量对象物的固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社芝浦电子 温度传感器

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