申请/专利权人：株式会社日立制作所

申请日：2021-09-17

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116157917A

主分类号：H01L23/473

分类号：H01L23/473

优先权：["20201001 JP 2020-167143"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：功率半导体器件具备：导体部；电路部件；对导体部和电路部件进行支承的基板；以及封固构件，所述封固构件形成第1流路，所述第1流路具有热连接至所述功率电路体的第1区域、以及热连接至所述电路部件的第2区域。

主权项：1.一种功率半导体器件，其具备：功率半导体元件；传输所述功率半导体元件的主电流的导体部；使所述主电流或者对所述功率半导体元件进行控制的控制电流通电的电路部件；对所述功率半导体元件、所述导体部和所述电路部件进行支承的基板；以及将所述功率半导体元件、所述导体部、所述电路部件和所述基板封固的封固构件，所述功率半导体元件和所述导体部构成输出交流电流的功率电路体，所述封固构件形成用于供制冷剂流动的第1流路，所述第1流路具有热连接至所述功率电路体的第1区域、以及热连接至所述电路部件的第2区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社日立制作所 功率半导体器件

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