申请/专利权人：深圳大深传感科技有限公司

申请日：2023-03-07

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116156817A

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K7/14;H05K1/02;H05K3/34;H05K3/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.15#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明公开了一种用于光电传感器的拼接骨架及光电传感器拼接焊工艺，包括第一骨架和第二骨架，第一骨架一端设置有第一对接结构，第二骨架一端设置有第二对接结构，第一骨架一侧设置有第一定位组件，第二骨架一侧设置有第二定位组件，第一定位组件用于安装并固定第一电路板，第二定位组件用于安装并固定第二电路板，当第一对接结构和第二对接结构完全对接时，使第一电路板和第二电路板相互垂直并抵接，本发明通过第一对接结构和第二对接结构使第一骨架和第二骨架稳定拼接，同时使第一电路板和第二电路板接触位置稳定，且保持垂直关系，使传感器内部结构稳定，提高传感器焊接和工作时的精度，极大提高产品性能。

主权项：1.一种用于光电传感器的拼接骨架，其特征在于，包括第一骨架1和第二骨架2，所述第一骨架1一端设置有第一对接结构3，所述第二骨架2一端设置有第二对接结构4，所述第一对接结构3和所述第二对接结构4相匹配，并滑动连接，当所述第一对接结构3和所述第二对接结构4对接时，使所述第一骨架1的一侧和所述第二骨架2的一侧相互垂直，并保持相对位置固定，所述第一骨架1垂直于所述第二骨架2的一侧设置有第一定位组件5，所述第二骨架2垂直于所述第一骨架1的一侧设置有第二定位组件6，所述第一定位组件5用于安装并固定第一电路板7，所述第二定位组件6用于安装并固定第二电路板8，当所述第一对接结构3和所述第二对接结构4完全对接时，使所述第一电路板7和所述第二电路板8相互垂直并抵接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳大深传感科技有限公司 一种用于光电传感器的拼接骨架及光电传感器拼接焊工艺

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