申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司

申请日：2023-03-20

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116153877A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/56;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，包括键合面；第一芯片，键合于所述基板的键合面上，所述第一芯片包括相背的第一面和第二面，所述第二面与基板相对设置；所述第一面上形成有第一互连结构和第二互连结构，且所述第一互连结构与基板之间电流路径的额定电流，小于第二互连结构与基板之间电流路径的额定电流；穿孔结构，贯穿所述第二互连结构背面的第一芯片且与所述第二互连结构相接触；第一导电结构，位于所述第二面与所述键合面之间，所述第一导电结构与所述穿孔结构之间电连接；连接线，一端位于所述第一芯片的第一面上且与所述第一互连结构连接，另一端与所述基板连接。本发明实施例提升了封装结构的性能。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括键合面；第一芯片，键合于所述基板的键合面上，所述第一芯片包括相背的第一面和第二面，所述第二面与基板相对设置；所述第一面上形成有第一互连结构和第二互连结构，且所述第一互连结构与基板之间电流路径的额定电流，小于第二互连结构与基板之间电流路径的额定电流；穿孔结构，贯穿所述第二互连结构背面的第一芯片且与所述第二互连结构相接触；第一导电结构，位于所述第二面与所述键合面之间，所述第一导电结构与所述穿孔结构之间电连接；连接线，一端位于所述第一芯片的第一面上且与所述第一互连结构连接，另一端与所述基板连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 封装结构以及封装方法

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