申请/专利权人：精工爱普生株式会社

申请日：2022-11-21

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116156992A

主分类号：H10N30/87

分类号：H10N30/87;B06B1/06;H10N30/20

优先权：["20211122 JP 2021-189196"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明提供一种电子器件，在贯通电极的制造过程中，不容易使密封板的贯通孔收缩而在振动板产生裂纹。电子器件1具备：第一基板4，包括第一面4a，元件7配置于第一面4a，与元件7连接的公共端子11配置于第一面4a；以及第二基板3，具有第二面3a和第三面3b，第二面3a与第一面4a对置配置，第二基板3在与公共端子11对应的位置具有从第二面3a贯通至第三面3b的第一贯通孔13，在第一贯通孔13中设置有与公共端子11导通的第一贯通电极15，在第一贯通电极15的一部分设置有空隙33。

主权项：1.一种电子器件，其特征在于，具备：第一基板，包括第一面，元件配置于所述第一面，与所述元件连接的第一电极配置于所述第一面；以及第二基板，具有第二面和第三面，所述第二面与所述第一面对置配置，所述第二基板在与所述第一电极对应的位置具有从所述第二面贯通至所述第三面的贯通孔，在所述贯通孔中设置有与所述第一电极导通的贯通电极，在所述贯通电极的一部分设置有空隙。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 精工爱普生株式会社 电子器件

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