申请/专利权人：DIC株式会社

申请日：2019-06-04

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN112105699B

主分类号：C09J7/38

分类号：C09J7/38;B32B27/00;B32B27/18;C09J9/02;C09J11/04;C09J133/00;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H05K9/00

优先权：["20180612 JP 2018-111955"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权;2021.06.22#实质审查的生效;2020.12.18#公开

摘要：本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片，其中，在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中，也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向Z轴方向和平面方向XY方向的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片，其具有导电性粘合剂层，上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状，在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂固体成分100质量份为25～300质量份。

主权项：1.一种导电性粘合片，其特征在于，具有导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒，所述导电性颗粒的形状为薄片状或板状，在将所述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时，相对于该主面的厚度为0.5～6.0μm，且所述主面的平均粒径相对于所述导电性颗粒的厚度的比率为10～100，所述导电性颗粒的含量相对于构成所述导电性粘合剂层的粘合剂100质量份为25～300质量份，其中，所述粘合剂以固体成分计，所述导电性颗粒为对成为基材的薄片状或板状的颗粒实施金属镀覆处理而得到的导电颗粒，所述导电性颗粒的基材以选自玻璃、二氧化硅、氧化铝、云母和氧化锆中的至少1种为主成分，所述导电性粘合片的厚度为30μm～75μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： DIC株式会社 导电性粘合片

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