申请/专利权人：富士电机株式会社

申请日：2017-11-30

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN108257932B

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48

优先权：["20161228 JP 2016-255509"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权;2019.12.27#实质审查的生效;2018.07.06#公开

摘要：本发明在向印制基板压入有端子销的半导体装置中，防止端子销的倾斜。提供一种半导体装置，具备：印制基板；多个销，其被压入于印制基板；树脂块，其形成有供多个销分别压入的多个贯通孔；以及树脂壳体，其覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分。提供一种半导体装置的制造方法，包括：向印制基板压入多个销的步骤；准备形成有多个贯通孔的树脂块的步骤；以将多个销分别压入多个贯通孔的方式将树脂块嵌入于多个销的步骤；以及以覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分的方式使树脂壳体进行树脂成型的步骤。

主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：印制基板；多个销，其被压入于所述印制基板；树脂块，其形成有供所述多个销分别压入的多个贯通孔；以及树脂壳体，其覆盖所述印制基板和所述树脂块中的至少一部分，所述半导体装置具有多个所述树脂块，各个树脂块被压入于在不同的印制基板设置的销，所述半导体装置具备连结部，所述连结部遍及多个印制基板将多个树脂块之间连结。

全文数据：半导体装置及半导体装置的制造方法技术领域[0001]本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。背景技术[0002]以往、，已知向设置于布线基板的贯通孔压入端子销而进行电连接的压配连接例如，参照专利文献1。另外，作为相关技术，己知有专利文献2和专利文献3。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1:日本特开2009-218455号公报[0006]专利文献2:日本特开平HM49863号公报[0007]专利文献3:日本特开平n-wsws号公报发明内容[0008]技术问题[0009]在收纳半导体芯片等的半导体装置中，如果在向印制基板压入了端子销的状态下将印制基板放置于树脂壳体的成型模具并进行一体成型，则有时在放置时发生端子销倾斜、或者弯曲等。[0010]技术方案[0011]在本发明的第一方式中，提供一种半导体装置。半导体装置可以具备印制基板、多个销、树脂块以及树脂壳体。多个销可以被压入于印制基板。树脂块可以形成有多个贯通孔。多个贯通孔可以供多个销分别压入。树脂壳体可以覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分。[0012]印制基板可以具有多个基板贯通孔。多个销可以分别具备第一压配部和第二压配部。第一压配部可以被压入于多个基板贯通孔并利用弹力与各基板贯通孔的内表面接触。第二压配部可以被压入于树脂块的多个贯通孔并利用弹力与树脂块的各贯通孔的内表面接触。[0013]树脂块的底面可以形成为平坦面，以使得与印制基板的表面紧贴。[0014]半导体装置可以具有多个树脂块。各个树脂块被压入于在不同的印制基板设置的销。半导体装置可以具备连结部。连结部可以遍及多个印制基板将多个树脂块之间连结。[0015]连结部可以比多个树脂块细。[0016]连结部可以被埋入于树脂壳体的树脂。[0017]形成多个树脂块和连结部的树脂材料的收缩率可以比形成树脂壳体的树脂材料的收缩率小。[0018]多个树脂块中的至少一个树脂块可以在上表面具有凹处。凹处可以将多个销划分为2个以上的组。设置于凹处与连结部之间的位置的至少一个销可以为主电源的监视用端子。[0019]在被连结的多个树脂块之间还可以具备用于支撑主端子的支撑部。[0020]形成于树脂块的贯通孔可以在印制基板侧具有锥部。[0021]在树脂块的侧面可以具有第一阶梯差。[0022]在树脂块的侧面的一部分还具有面积比第一阶梯差的面积大的第二阶梯差。[0023]树脂块在上表面可以具有凹处。凹处可以将多个销划分为2个以上的组。[0024]在本发明的第二方式中，提供一种半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法可以包括：向印制基板压入多个销的步骤;准备树脂块的步骤;将树脂块嵌入于多个销的步骤；以及将树脂壳体进行树脂成型的步骤。准备树脂块的步骤可以准备形成有多个贯通孔的树脂块。将树脂块嵌入于多个销的步骤可以以将多个销分别压入多个贯通孔的方式将树脂块嵌入于多个销。将树脂壳体进行树脂成型的步骤可以以覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分的方式将树脂壳体进行树脂成型。[0025]应予说明，上述的发明内容未列举本发明的所有必要特征。另外，这些特征群的子组合也另外能够成为发明。附图说明[0026]图1是表示本发明的第一实施方式的半导体装置100的概要的立体图。[0027]图2是表示第一实施方式的半导体装置100的主电路的概要的电路图。[0028]图3是表示端子销110、树脂块120和印制基板150的图。[0029]图4是表示将树脂块120嵌入到端子销110的状态的图。[0030]图5是表示树脂块120和印制基板150的另一例的图。[0031]图6是表示端子销110的一个例子的图。[0032]图7是表示树脂块120的另一例的图。[0033]图8是表示本发明的第二实施方式的半导体装置100中的遍及多个印制基板的连结结构的图。[0034]图9是表示端子销130的连接例的图。[0035]图10是表示在树脂块120、140之间具备支撑部192的结构的一个例子的图。[0036]符号说明[0037]100•••半导体装置，102•••收纳部，110•••端子销，112•••第一压配部，114.••第二压配部，120.••树脂块，121.••底面，122.••树脂块贯通孔，123.••第二阶梯差，124.••第一阶梯差，125.••脚部，127.••卡止部，128.••锥部，129.••空隙，130.••端子销，134.••监视用端子，136.••控制用端子，140.••树脂块，148.••键合线，150.••印制基板，153.••基板贯通孔，154.••卡止孔，157.••电极，158.••控制电极，160*••树脂壳体，161.•*U端子，162.•.V端子，163.•.W端子，164.••内部布线端子，172.•.P端子，174*•.N端子，180.••层叠基板，182.••绝缘基板，184.••金属箱，186.••半导体芯片，187*••监视用电路布线，188.••控制用电路布线，190.••连结部，192*••支撑部具体实施方式L0038J以下，通过友明的买施方式说明本发明，但以下的实施方式并非限定权利要求的发明。另外，实施方式中说明的特征的所有组合并不一定是发明的解决方案所必须的。[0039]图1是表示本发明的第一实施方式的半导体装置100的概要的立体图。半导体装置100将半导体芯片186等电子电路收纳于内部。本例的半导体装置100具有多个端子销11〇、树脂块120、印制基板150。本例的印制基板150可以包括呈L字形状的印制基板150a和呈T字形状的印制基板150b。多个端子销11〇的基端被压入到印制基板丨50中。另外，多个端子销110被压入到树脂块120的贯通孔中。[0040]半导体装置1〇〇具备多个端子销130和树脂块140。多个端子销130的基端被压入到印制基板150中。另外，多个端子销130被压入到树脂块140的贯通孔中。半导体装置1〇〇具备树脂壳体160。树脂壳体160覆盖印制基板150和树脂块120、140中的至少一部分。在本例中，印制基板150和树脂块120、140被一体成型。[0041]在本例中，半导体装置100在树脂壳体160的表面具备U端子161、V端子162和W端子163。1]端子161、V端子162和W端子163可以是三相输出端子。另外，半导体装置1〇〇可以在树脂壳体160的表面具备P端子1了2和N端子17、P端子172是能够与主电源的正极连接的输入端子，N端子174是能够与主电源的负极连接的输入端子。[0042]在半导体装置100中，P端子172与正极连接，N端子174与负极连接。在本例中，多个端子销110和多个端子销130中的至少一部分可以作为控制端子发挥功能。对多个端子销110和多个端子销130可以施加控制信号。U端子161、V端子162和W端子163输出与控制信号相对应的电压。在树脂壳体160的长度方向的一个边侧可以设有多组P端子172和N端子174。在本例中，在树脂壳体160的沿着长度方向的侧面交替地设有P端子172与N端子174。在本例中，从侧面方向看，在P端子172与N端子174设有阶梯差，使得容易安装电容器等部件。另一方面，在树脂壳体160的长度方向的另一边侧可以设有U端子161、V端子162和W端子163。多组P端子172和N端子174与U端子iei、V端子162和W端子163隔着层叠基板180被配置于树脂壳体160。[0043]半导体装置100具备分别收纳于收纳部l〇2a、102b和102c的层叠基板180。在本例中，相邻的印制基板150a与印制基板150b之间为收纳部102a、102b和102c。层叠基板180可以具备绝缘基板182和金属箔184。金属箱184形成于绝缘基板182的上表面。金属箔184可以是铜箔。[0044]半导体装置100在收纳部102a、102b和102c中，在金属箱184上具备半导体芯片186。半导体芯片186可以并列设置有多个。半导体芯片186可以是IGBT绝缘栅双极型晶体管）、M0SFET、FWD续流二极管）和RC-IGBT反向导通IGBT等元件。在本例中，半导体芯片186是RC-IGBT。[0045]本例的半导体芯片186介由焊料被接合到金属箱184上。例如，在半导体芯片186为IGBT的情况下，半导体芯片186的背面侧为集电极，集电极与金属箱184电连接。[0046]在半导体芯片186上可以设有内部布线端子164。内部布线端子164将例如本身为IGBT的多个半导体芯片186的各发射极电连接。多个半导体芯片186可以并联电连接到金属箔184与内部布线端子164之间。内部布线端子164可以沿着印制基板150配置。半导体芯片186中的栅电极等控制用电极例如通过使用了铝等的键合线148与印制基板150a、150b电连接。应予说明，半导体装置100的内部可以被环氧树脂等树脂填充。[0047]图2是表示第一实施方式的半导体装置中的主电路的概要的电路图。该例子示出三相逆变器，具有作为进行开关动作的臂的6组半导体芯片186。各臂具有3个1组的半导体芯片186。各臂中的3个半导体芯片186并联电连接。[0048]半导体芯片186可以具备发射极、控制电极焊盘和隔着基板与发射极相反侧的集电极。控制电极焊盘可以包括栅电极、感测发射极和温度测定用的阳极电极和阴极电极。[0049]2组臂可以成为一对而构成腿部。图示的例子包括3个腿部。在各腿部中，在上臂所包括的半导体芯片186的集电极电连接有P端子172。在下臂所包括的半导体芯片186的发射极电连接有N端子174。另外，上臂的半导体芯片186的发射极和下臂的半导体芯片186的集电极与U端子161等电连接。这些电连接可以介由形成于层叠基板180上的金属箱184的电路和内部布线端子164等来实施。另外，控制电极焊盘可以介由印制基板150和端子销110、130等与外部的控制电路连接。[0050]图3是表示端子销110、树脂块120和印制基板150的图。印制基板150具有多个基板贯通孔153。多个端子销110的基端-Z侧的端部分别被压入到多个基板贯通孔153中。印制基板150具有基材和形成于基材上的布线层。印制基板150也被称为印制电路基板PCB或电路布线基板。[0051]端子销11〇通过被压入到印制基板150的基板贯通孔153中，被设置为直立于印制基板150的上表面。压入于基板贯通孔153的端子销110通过基板贯通孔153与布线层电连接。端子销110的基端可以露出或突出于印制基板150的背面侧。[0052]在树脂块12〇,形成有多个树脂块贯通孔122。树脂块贯通孔122可以是在树脂块120的上表面与下表面之间，在Z方向贯通树脂块120的贯通孔。多个端子销110分别被压入到多个树脂块贯通孔122中。因此，本例的端子销110不仅被压入到印制基板150中，还被压入到树脂块120中。“被压入到树脂块120中”是指端子销110的至少一部分与树脂块贯通孔122的内壁接触，且在接触部树脂块120挤压端子销110的状态。[0053]树脂块120在侧面具有第一阶梯差124。第一阶梯差124抑制在以使树脂块120与树脂壳体160成为一体的方式进行树脂成型时产生毛刺这一情形。具体而言，通过配合于树脂块120的侧面与第一阶梯差124所成的角部而配置树脂壳体160的模具，来防止树脂沿着树脂块120的侧面不必要地流动，抑制毛刺的产生。[0054]树脂块12〇可以在侧面具有第二阶梯差I23。第二阶梯差123的面积可以比第一阶梯差1M的面积大。第二阶梯差123是用于在将树脂块120嵌入到多个端子销110时施加力的肩部。图3示出了第二阶梯差I23形成于树脂块120的一个侧面的情况，但第二阶梯差123也可以形成于树脂块120的多个侧面。通过设置第二阶梯差123,容易为了将端子销110压入到树脂块120的树脂块贯通孔122中而施加足够的力。[0055]图4是表示将树脂块12〇嵌入到了端子销110的状态的图。在本例中，树脂块120在底面侧具有一对脚部125。脚部125被设置于树脂块12〇的底面的两端。在一对脚部125之间形成有间隙。在以使树脂块120与树脂壳体16〇成为一体的方式进行树脂成型时，通过使树脂从间隙流入树脂块120的下方而包围脚部I25,容易使树脂块120与树脂壳体160的一部分一体化。[0056]在图3和图4中，对端子销110、树脂块120和印制基板150的构成进行了说明，但对于端子销130、树脂块140和印制基板150b的结构，除了印制基板150和树脂块140的外形以夕卜，其余均相同。因此，省略重复的说明。[0057]使用图1〜图4说明本例的半导体装置100的制造方法。半导体装置1〇〇的制造方法如图3所示，包括向印制基板150压入多个端子销11〇的压入步骤。同样地，可以向印制基板150b等也压入多个端子销13〇。半导体装置100的制造方法包括与压入步骤并行进行而准备树脂块120、140的步骤。[0058]如图4所示，半导体装置100的制造方法包括使树脂块12〇从z轴的正方向嵌入于多个端子销110的步骤，以使得多个端子销110被压入到多个树脂块贯通孔122中。在印制基板150b等中也是同样，使树脂块140嵌入于多个端子销130,以使得多个端子销130被压入到多个树脂块贯通孔中。[0059]如图4所示，将印制基板150a、150b、端子销110、130与树脂块120、140组合而得到的结果物与其它端子等一起放置于树脂壳体160成型用的模具，使用树脂，通过一体成型嵌件成型来形成树脂壳体160。具体而言，U端子161、V端子162、W端子163、内部布线端子164、P端子172、N端子174等也可以同时被一体成型。[0060]如图1所示，树脂块12〇、140的底面侧和侧面的一部分被树脂壳体160覆盖。侧面的一部分的端部可以位于第二阶梯差123与第一阶梯差124之间的侧面。这样，本例的半导体装置100的制造方法包括以覆盖印制基板150a、150b与树脂块120、140的至少一部分的方式将树脂壳体160进行树脂成型的树脂成型步骤。树脂壳体160的一部分的上表面可以与第一阶梯差124的上表面实质上平齐。[0061]根据本例的半导体装置100的制造方法，无需在树脂壳体160的树脂成型之前将树脂块120、140与端子销110、130—体成型。因此，与将树脂块120、140与端子销110、130—体成型的情况相比，能够简化制造工序，能够降低制造成本。[0062]在本例中，对于树脂块120、140,无需与端子销110、130—体成型。对于树脂块120、140,只要利用不依赖于嵌件成型的通常的成型技术来另行成型即可。根据不依赖于嵌件成型的通常的成型技术，能够降低制造成本。另外，由于无需将树脂块120、140与端子销110、130—体成型，所以在端子销110、130的根部不会产生树脂的毛刺。因此，无需追加去毛刺的工序。[0063]另一方面，与在印制基板150仅安装端子销110、130并放置于树脂壳体160的成型模具而一体成型的情况不同，由于在端子销110、130嵌入有树脂块120、140,所以在放置时不会发生端子销11〇、130倾斜、或者弯曲等。因此，容易将印制基板150适当地放置于树脂壳体160的成型模具。[0064]图5是表示树脂块120和印制基板150的另一例的图。本例的树脂块120在底部设有卡止部127。另一方面，在本例的印制基板150形成有卡止孔154。卡止部127插入到卡止孔154中而得以卡止。即，通过卡止部127的爪的部分贯通卡止孔154而抵接于印制基板150的背面，来将树脂块120、140固定。应予说明，在树脂块140与印制基板150b等之间也可以同样地被卡止。[0065]根据图5所示的例子，利用卡止部127将树脂块120固定于印制基板150。因此，能够防止压入到树脂块120、140中的端子销110、130从树脂块120、140拔出。特别是，作为端子销110、130,在像不使用压配销的情况那样压入的力弱的情况下也容易适用本发明。[0066]图6是表示端子销110的一个例子的图。在图6中，以端子销110和树脂块120为例进行说明，但对于端子销13〇和树脂块140也可以具有同样的构成。[0067]本例的端子销110是压配销。压配销在插入于对象部件的贯通孔的端子中包括压配部。利用压配部的变形压力使端子与贯通孔相互接触。本例的端子销110具备第一压配部112和第二压配部114。第一压配部112分别被压入于多个基板贯通孔153,利用弹力与各基板贯通孔153的内表面接触。利用第一压配部112将端子销11〇与印制基板150电连接。[0068]第二压配部114被压入于树脂块120的多个树脂块贯通孔122,利用弹力与树脂块的各树脂块贯通孔I22的内表面接触。第一压配部112和第二压配部114例如截面为十字形状。具有十字形状的截面的销可以通过对线材实施压溃加工而得到。可以将该截面称为十字压造结构。其中，第一压配部II2和第二压配部114的形状不限于截面十字状的情况。截面可以是与端子销110的轴向垂直的面。[0069]第一压配部II2可以设置于端子销110的基端。第二压配部114与树脂块120的树脂块贯通孔122的位置相对应地形成于比第一压配部112靠近上方的位置。对于端子销11〇而言，在从树脂块12〇的上表面突出的部分中，从作为端子的使用便利性的观点考虑，优选不具有压配部。[0070]在本例中，形成于树脂块120的树脂块贯通孔I22在与印制基板150对置的面带有锥部128。由此，容易将设置于印制基板15〇的多个端子销110的前端分别引入到多个树脂块贯通孔122。应予说明，在以使树脂块12〇与树脂壳体160成为一体的方式进行树脂成型时，可以使树脂从底面侧通过基板贯通孔I53和树脂块贯通孔122注入到上方。其中，由于如果树脂被注入到树脂块120的上表面，则会成为毛刺，因此优选抑制树脂的注入。[0071]如果从上表面观察树脂块12〇,则树脂块贯通孔122没有完全被树脂填埋，可以观察到空隙129。本例的半导体装置100具有在端子销110与树脂块贯通孔122之间的空隙129。由于空隙129的存在，可以判断出在树脂壳体160的树脂成型之前，树脂块120与端子销110没有一体成型。[0072]通过调整树脂壳体16〇的树脂成型中的工艺条件，能够抑制树脂的注入，以使得树脂不被注入到树脂块120的上表面，但还可以通过树脂块12〇的形状和树脂块120与印制基板150的紧贴的方式抑制树脂的注入。图7是表示树脂块120的另一例的图。在图7所示的例子中，树脂块120的底面121成为平坦面，以便与印制基板150的表面紧贴。根据本例，不像图4所示那样在树脂块120中存在脚部125间的间隙。因此，可以抑制树脂向树脂块120内的注入。[0073]应予说明，通过本例，也使树脂从印制基板15〇的底面侧通过基板贯通孔153和树脂块贯通孔122向上方注入。然而，由于树脂块12〇的底面121成为平坦面，以便与印制基板150的表面紧贴，所以能够减少树脂向树脂块120内的注入量，容易抑制树脂被注入到树脂块120的上表面。[0074]特别是，如图6所说明，在端子销110为压配销的情况下，端子销110变形成截面十字状等。因此，在端子销110与基板贯通孔153之间以及端子销110与树脂块贯通孔122之间容易产生间隙，所以为了抑制毛刺的产生，十分需要抑制树脂的注入量。因此，在端子销110为压配销的情况下，优选树脂块120的底面121成为平坦面，以便与印制基板150的表面紧贴。[0075]图8是表示本发明的第二实施方式的半导体装置1〇〇中的遍及多个印制基板的连结结构的图。在第一实施方式中，树脂块120与树脂块140完全分离。相对于此，本例的树脂块120与树脂块140通过连结部190连结。除了通过连结部190将多个树脂块120、140连结以外，第二实施方式的半导体装置100的结构与第一实施方式的情况同样。因此，省略重复的说明。[0076]本例的半导体装置100具备树脂块120和树脂块140作为多个树脂块。各个树脂块120和树脂块140被压入到设置于不同的印制基板150a、150b的端子销110、130。连结部190遍及作为多个印制基板的印制基板150a和印制基板150b将多个树脂块120、140之间相连结。[0077]连结部190可以比树脂块120和树脂块140细。连结部190的与其延伸方向垂直的截面可以比树脂块120和树脂块140的截面小。连结部190的体积越大，越容易受到因成型收缩而产生的被称为缩痕的凹坑、凹处的影响。因此，通过使连结部190比树脂块120和树脂块140细，能够减少缩痕的影响，能够提高尺寸精度。[0078]形成树脂块120、树脂块140和连结部190的树脂材料的收缩率可以比形成树脂壳体160的树脂材料的收缩率小。例如，作为树脂材料，使用聚苯硫醚树脂PPS。形成树脂块120、树脂块140和连结部190的树脂材料可以是具有比形成树脂壳体160的聚苯硫醚树脂的收缩率小的收缩率的聚苯硫醚树脂。[0079]由于树脂材料的收缩率越小尺寸精度越高，所以能够提高树脂块120、树脂块140和连结部190的尺寸精度而提高端子销110、130的定位精度。另一方面，由于收缩率越高材料成本越便宜，所以对于与树脂块120等相比尺寸精度不需要那么高的树脂壳体160而言，可以使用比较低廉的材料。[0080]在本例中，与图1所示的构成同样地，沿着树脂壳体160的长度方向，在两端配置呈L字形状和倒L字形状的印制基板150a，在中央配置呈T字形状的2块印制基板150b。在本例中，包括三组由连结部190将树脂块120和树脂块140连结而成的连结块。包括连结块的组数不限于这种情况。连结块的组数可以是1组或2组，也可以是4组以上。[0081]在本例中，树脂块120和树脂块140通过连结部190连结而成的形状的连结块可以被树脂成型。通过将连结块所包括的对应部分压入于各自的端子销110、130,从而相邻的不同的印制基板150彼此通过连结块连结而构成一个连结结构体。[0082]应予说明，在将多个印制基板150本身构成为一个印制基板的情况下，印制基板150会多余地占据空间，半导体装置100的收纳部102a、102b、102c图1的区域变得狭窄。因此，从空间的有效利用的观点考虑，优选使用多个印制基板150。根据本例，尽管使用多个印制基板150,但由于能够在构成一个连结结构体之后放置于树脂壳体160成型用的模具，所以与按每个印制基板150放置于树脂壳体160成型用的模具的情况相比，能够减少放置次数。[0083]在以使连结结构体与树脂壳体160成为一体的方式进行树脂成型时，连结部190可以被埋入到树脂壳体160的树脂。通过连结部190被埋入到树脂壳体160的树脂，从而能够更稳固地一体化，并且能够与连结部190相对应地减少树脂壳体160所需要的树脂材料的量。其中，本例的半导体装置100不限于此，连结部190也可以不埋入到树脂壳体160的树脂。[0084]多个树脂块120、140中的至少一个树脂块在上表面可以具有凹处142。在本例中，在树脂块140的上表面形成有凹处142。凹处142将多个端子销130划分为2个以上的组。这样，通过设置凹处142,能够延长被划分的端子销130彼此之间的爬电距离。因此，半导体装置100容易满足爬电距离的标准。[0085]在本例中，凹处142将多个端子销130划分为2个组。被划分的多个端子销130中的设置于凹处142与连结部190之间的位置的至少一个端子销130可以是主电源的监视用端子134。特别是，在本例中，监视用端子134可以是P端子172的电流监视端子。另一方面，以凹处142为基准被划分为与连结部190相反侧的端子销130可以作为控制用端子136发挥功能。[0086]图9是表示端子销130的连接例的图。如图9所示，在层叠基板180所含的金属箱184的一端电连接有P端子172。金属箱184的另一端与印制基板150上的电极157电连接。在电极157与主电源的监视用端子134之间图案形成有电源的监视用电路布线187。另一方面，半导体芯片186的控制端子与印制基板150上的控制电极158连接。并且，在控制电极158与控制用端子136之间图案形成有控制用电路布线188。[0087]通过配置成设置于凹处142与连结部190之间的位置的至少一个端子销130成为主电源的监视用端子134,从而能够容易地以电源的监视用电路布线187与控制用电路布线188不交叉的方式进行图案形成。[0088]图10是表示在树脂块120、140之间具备支撑部192的结构的一个例子的图。本例在利用连结部190连结的多个树脂块120、140之间具备用于支撑主端子的支撑部192。在图10所示的例子中，支撑部192支撑作为主端子之一的U端子161。本例的支撑部192可以是沿着连结部190的长度方向以U端子161的宽度形成的狭缝。通过在狭缝插入U端子161，从而支撑U端子161。[0089]其中，支撑部192不限于此，只要是支撑主端子的结构即可。在一个例子中，在连结部190的下方或上方的位置，可以将从树脂块120、140的相互对置的面以与连结部190平行的方式突出的至少一对突起部用作支撑部192。例如，当在连结部190的下方的位置，将从树脂块120、140的相互对置的面突出的一对突起用作支撑部192的情况下，U端子161以被夹在连结部190的下表面与突起之间的方式被配置支撑。[0090]应予说明，被支撑部192支撑的主端子不限于U端子161。支撑部192也可以支撑V端子162和W端子163等其他主端子。在利用支撑部192支撑主端子的情况下，与单独地将印制基板150与U端子161等放置于树脂壳体160成型用的模具的情况相比，能够减少部件的放置次数。[0091]以上，利用实施方式说明了本发明，但本发明的技术的范围不限于上述实施方式记载的范围。对上述实施方式可以进行各种变更或改良对于本领域技术人员而言是明了的。根据权利要求书的记载可知该进行了各种变更或改良而得到的方式也包括在本发明的技术范围内。[0092]应当注意的是，只要权利要求书、说明书和附图中所示的装置、系统、程序及方法中的工作、顺序、步骤及阶段等各处理的执行顺序并未特别明确为“在……之前”，“先于……”等，另外，未在后续处理中使用之前处理的结果，就可以按任意顺序实现。即使为方便起见，对权利要求书、说明书和附图中的工作流程使用“首先”、“接下来”等进行了说明，也不表示一定要按照该顺序执行。

权利要求：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：印制基板；多个销，其被压入于所述印制基板；树脂块，其形成有供所述多个销分别压入的多个贯通孔；以及树脂壳体，其覆盖所述印制基板和所述树脂块中的至少一部分。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述印制基板具有多个基板贯通孔，所述多个销分别具备第一压配部和第二压配部，所述第一压配部被压入于所述多个基板贯通孔并利用弹力与各基板贯通孔的内表面接触，所述第二压配部被压入于所述树脂块的多个贯通孔并利用弹力与所述树脂块的各贯通孔的内表面接触。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述树脂块的底面形成为平坦面，以使得与所述印制基板的表面紧贴。4.根据权利要求1〜3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置具有多个所述树脂块，各个树脂块被压入于在不同的印制基板设置的销，所述半导体装置具备连结部，所述连结部遍及多个印制基板将多个树脂块之间连结。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述连结部比所述多个树脂块细。6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于，所述连结部被埋入于所述树脂壳体的树脂。7.根据权利要求4〜6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，形成所述多个树脂块和所述连结部的树脂材料的收缩率比形成所述树脂壳体的树脂材料的收缩率小。8.根据权利要求4〜7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述多个树脂块中的至少一个树脂块在上表面具有凹处，所述凹处将所述多个销划分为2个以上的组，设置于所述凹处与所述连结部之间的位置的至少一个销为主电源的监视用端子。9.根据权利要求4〜8中任一项所述的半导体装置，其特征在于，在所述被连结的多个树脂块之间还具备用于支撑主端子的支撑部。10.根据权利要求1〜9中任一项所述的半导体装置，其特征在于，形成于所述树脂块的贯通孔在所述印制基板侧具有锥部。11.根据权利要求1〜10中任一项所述的半导体装置，其特征在于，在所述树脂块的侧面具有第一阶梯差。12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，在所述树脂块的侧面的一部分还具有面积比所述第一阶梯差的面积大的第二阶梯差。13.根据权利要求1〜3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述树脂块在上表面具有凹处，所述凹处将所述多个销划分为2个以上的组。14.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：向印制基板压入多个销的步骤；准备形成有多个贯通孔的树脂块的步骤；以将所述多个销分别压入所述多个贯通孔的方式将所述树脂块嵌入于所述多个销的步骤；以及以覆盖所述印制基板和所述树脂块中的至少一部分的方式使树脂壳体进行树脂成型的步骤。

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