申请/专利权人：河村电器产业株式会社

申请日：2018-12-20

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN110661175B

主分类号：H02B1/06

分类号：H02B1/06

优先权：["20180628 JP 2018-123492"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权;2021.06.15#实质审查的生效;2020.01.07#公开

摘要：本发明提供一种配电盘壳体，在设置有向上方进行打开操作的门板时，即使铰链部设为不需要其他构件的简易构造，门板也不易从壳体脱离。设置于壳体1的前表面的门板4在上端一体地形成有用于铰接于壳体的旋转轴5，能够在上下方向上对门板进行开闭操作，另一方面，在壳体1一体地设置有轴固定部6，其具备对旋转轴进行轴固定的轴孔6b，进一步，在旋转轴设置有凸缘状突起5d，并在轴固定部的规定部位设置有与凸缘状突起卡合的卡合突起6d，在进行将旋转轴插入于轴孔的操作时，使凸缘状突起移动至越过卡合突起，并且凸缘状突起在越过的位置处与卡合突起抵接而防止旋转轴从轴孔脱落。

主权项：1.一种配电盘壳体，其在壳体的前表面设置有门板，利用所述门板将在所述壳体的前表面形成的开口部封闭，所述配电盘壳体的特征在于，所述门板在上端一体地形成有用于铰接于所述壳体的旋转轴，能够在上下方向上对该门板进行开闭操作，另一方面，在所述壳体一体地设置有轴固定部，所述轴固定部具备对所述旋转轴进行轴固定的轴孔，在所述旋转轴设置有凸缘状突起，并且，在所述轴固定部的规定部位设置有与所述凸缘状突起卡合的卡合突起，在进行将所述旋转轴插入于所述轴孔的操作时，使所述凸缘状突起移动至越过所述卡合突起，并且，所述凸缘状突起在越过的位置处与所述卡合突起抵接，由此防止所述旋转轴从所述轴孔脱落，所述壳体具有前表面开放的箱状的壳体主体以及前面板，所述前面板具有所述开口部、且将所述壳体主体的前表面封闭，所述轴固定部形成于所述前面板的背面，在所述前面板设置有引导部，该引导部将从前方插入的所述旋转轴向所述轴固定部引导。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河村电器产业株式会社 配电盘壳体

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