申请/专利权人：辽宁英冠高技术陶瓷股份有限公司

申请日：2020-12-21

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN114161553B

主分类号：B28B7/16

分类号：B28B7/16;H01P1/20;H01P11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权;2022.03.29#实质审查的生效;2022.03.11#公开

摘要：倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的专用模具，属于陶瓷介质滤波器技术领域，克服了现有技术在陶瓷块表面单面或多面设有多个谐振孔或耦合孔，占用了陶瓷块的表面积，导致整体体积增大的问题，特征是在陶瓷板本体的上表面向下设有2个上孔，位于2个上孔的下面分别设有下孔，且下孔的直径大于上孔的直径，由上孔和下孔一体注凝成型为倒T型盲孔，同时提供了倒T型盲孔陶瓷介质滤波器专用模具，有益效果是，实现了下孔直径大于上孔直径，且下孔只与上孔相通的倒T型盲孔凝胶注模成型，为后续工序烧结与镀银提供了良好基础，提高了介电常数和Qf值，降低了插损，节约了电能，满足了5G通信对陶瓷介质滤波器的小型化、轻量化、低成本和高性能的要求。

主权项：1.倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的专用模具，涉及一种倒T型盲孔陶瓷介质滤波器，包括陶瓷板本体（101），所述陶瓷板本体（101）包括上表面（102）、下表面（103）、前表面（106）、后表面（107）、左表面（108）和右表面（109），在所述陶瓷板本体（101）的上表面（102）向下设有2个上孔（104），位于2个上孔（104）的下面分别设有下孔（105），且所述下孔（105）的直径大于上孔（104）的直径，所述上孔（104）与下孔（105）相通，其特征在于，所述下孔（105）与陶瓷板本体（101）的下表面（103）、前表面（106）、后表面（107）、左表面（108）和右表面（109）均不相通，由所述上孔（104）和下孔（105）一体注凝成型为倒T型盲孔；所述倒T型盲孔陶瓷介质滤波器的专用模具包括型模（3），其特征在于，在型模（3）上面安装有2个盖板（2），在2个盖板（2）上面安装有组装定位板（1），在所述组装定位板（1）上设有2个组合芯安装孔，在所述组装定位板（1）、盖板（2）和型模（3）上对应设有定位销安装孔并安装有定位销（5），通过定位销（5）将定位板（1）、盖板（2）和型模（3）组合在一起，在所述2个盖板（2）上对应组装定位板（1）相应设有2个组合芯安装孔，在组装定位板（1）和盖板（2）的2个对应的组合芯安装孔中安装有组合芯（6），所述组合芯（6）下部伸入型模（3）的型腔（9）中，在型模（3）的下面设有垫板（4）；所述组合芯（6）包括中心芯（601），在中心芯（601）的周围分别设有4个第一活动芯（602）和4个第二活动芯（603），所述第一活动芯（602）与第二活动芯（603）间隔排列；由中心芯（601）周围的4个第一活动芯（602）和4个第二活动芯（603）从上至下依次共同形成活动芯手柄圆柱面（604）、定位圆锥面（605）、上孔型芯圆柱面（606）和下孔型芯圆柱面（607），4个第一活动芯（602）和4个第二活动芯（603）的中心形成与中心芯（601）的中心芯定位柱（6012）接触的定位孔，所述中心芯（601）的中心芯定位柱（601）2插入该定位孔中，并可向上拔出。

全文数据：

权利要求：

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