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【发明授权】芯片封装结构和芯片封装方法_甬矽电子(宁波)股份有限公司_202310114403.8 

申请/专利权人:甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请日:2023-02-15

公开(公告)日:2023-05-23

公开(公告)号:CN115831935B

主分类号:H01L23/60

分类号:H01L23/60;H01L23/367;H01L21/60

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.23#授权;2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要:本公开提供了一种芯片封装结构和芯片封装方法,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括衬底、电子器件和打线结构,衬底上设有接地部,电子器件电连接接地部;打线结构电连接接地部,且打线结构位于电子器件的外侧,打线结构远离接地部的一端高于电子器件远离衬底的一侧表面。可以实现静电释放,提高散热效果,并且有利于降低电子迁移带来的不良影响。

主权项:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:衬底(110),所述衬底(110)上设有接地部(111);电子器件(120),所述电子器件(120)包括倒装芯片(121)和正装芯片(140),所述倒装芯片(121)电连接所述接地部(111);所述倒装芯片(121)设有倒装凸点,所述倒装凸点与所述接地部(111)焊接;打线结构(130),所述打线结构(130)电连接所述接地部(111),且所述打线结构(130)位于所述倒装芯片(121)的外侧,所述正装芯片(140)设于所述倒装芯片(121)远离所述衬底(110)的一侧;所述正装芯片(140)与所述衬底(110)电连接;所述打线结构(130)远离所述接地部(111)的一端高于所述倒装芯片(121)远离所述衬底(110)的一侧表面;所述衬底(110)与所述倒装芯片(121)之间设有保护胶(115),所述保护胶(115)至少部分覆盖所述打线结构(130),所述保护胶(115)覆盖所述接地部(111);所述正装芯片(140)和所述倒装芯片(121)之间设有胶层(160);所述倒装芯片(121)的侧壁设有金属侧翼层(127),所述打线结构(130)连接于所述金属侧翼层(127),所述胶层(160)与所述金属侧翼层(127)电连接。

全文数据:

权利要求:

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