申请/专利权人：深圳市赢创智联科技有限公司

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN219065521U

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种IC测试机的压持装置，包括装置壳体、置物台以及压持组件，所述装置壳体中央内部中空形成工作腔，前端下方设置有放置板；所述放置板上设置有滑槽，且滑槽延伸至工作腔底部；所述置物台底部设置有与滑槽相对应的滑块，置物台通过滑块活动设置于放置板的滑槽内；所述工作腔底部设置有伸缩气缸，置物台底部设置有气缸槽，且伸缩气缸的输出轴与置物台底部的气缸槽连接；所述压持组件通过升降气缸安装于工作腔顶部。本实用新型将需要加工的IC晶片放置于放置孔中，便可驱动伸缩气缸将置物台推至工作腔内，再通过升降气缸以及压持组件对IC晶片进行压持，进而对其进行加热，使用方便快捷。

主权项：1.一种IC测试机的压持装置，包括装置壳体1、置物台2以及压持组件3，其特征在于：所述装置壳体1中央内部中空形成工作腔4，前端下方设置有放置板5；所述放置板5上设置有滑槽6，且滑槽延伸至工作腔4底部；所述置物台2底部设置有与滑槽6相对应的滑块7，置物台2通过滑块7活动设置于放置板5的滑槽6内；所述工作腔4底部设置有伸缩气缸8，置物台2底部设置有气缸槽9，且伸缩气缸8的输出轴与置物台2底部的气缸槽9连接；所述压持组件3通过升降气缸10安装于工作腔4顶部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市赢创智联科技有限公司 一种IC测试机的压持装置

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