申请/专利权人:深圳市赢创智联科技有限公司
申请日:2022-10-12
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN219065521U
主分类号:G01R1/04
分类号:G01R1/04;G01R31/28
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.23#授权
摘要:本实用新型公开了一种IC测试机的压持装置,包括装置壳体、置物台以及压持组件,所述装置壳体中央内部中空形成工作腔,前端下方设置有放置板;所述放置板上设置有滑槽,且滑槽延伸至工作腔底部;所述置物台底部设置有与滑槽相对应的滑块,置物台通过滑块活动设置于放置板的滑槽内;所述工作腔底部设置有伸缩气缸,置物台底部设置有气缸槽,且伸缩气缸的输出轴与置物台底部的气缸槽连接;所述压持组件通过升降气缸安装于工作腔顶部。本实用新型将需要加工的IC晶片放置于放置孔中,便可驱动伸缩气缸将置物台推至工作腔内,再通过升降气缸以及压持组件对IC晶片进行压持,进而对其进行加热,使用方便快捷。
主权项:1.一种IC测试机的压持装置,包括装置壳体1、置物台2以及压持组件3,其特征在于:所述装置壳体1中央内部中空形成工作腔4,前端下方设置有放置板5;所述放置板5上设置有滑槽6,且滑槽延伸至工作腔4底部;所述置物台2底部设置有与滑槽6相对应的滑块7,置物台2通过滑块7活动设置于放置板5的滑槽6内;所述工作腔4底部设置有伸缩气缸8,置物台2底部设置有气缸槽9,且伸缩气缸8的输出轴与置物台2底部的气缸槽9连接;所述压持组件3通过升降气缸10安装于工作腔4顶部。
全文数据:
权利要求:
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