申请/专利权人：常州承芯半导体有限公司

申请日：2022-11-30

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN219066766U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权

摘要：一种晶圆检测装置，包括：旋转载体，可沿水平方向及竖直方向运动，所述旋转载体用于放置晶圆；信号发射器，所述信号发射器的信号发射组件位于所述旋转载体上方，所述信号发射组件用于发射散射信号；信号接收器，与所述信号发射器适配且位于所述信号发射器下方，其中，所述信号发射器和信号接收器分别位于所述晶圆的两侧。上述方案，由于散射信号更不容易穿透晶圆，从而晶圆的主体位置处信号衰减较大，而晶圆的notch口或flat口位置因不会遮挡信号，信号几乎无衰减，从而信号接收器所接收信号的信号强度在晶圆的主体区域和边缘的缺口notch口或flat口不同，进而可以基于信号接收器接收的信号强度实现对晶圆的对中或寻边。

主权项：1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：旋转载体，可沿水平方向及竖直方向运动，所述旋转载体用于放置晶圆；信号发射器，所述信号发射器的信号发射组件位于所述旋转载体上方，所述信号发射组件用于发射散射信号；信号接收器，与所述信号发射器适配且位于所述信号发射器下方，其中，所述信号发射器和信号接收器分别位于所述晶圆的两侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 常州承芯半导体有限公司 晶圆检测装置

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