申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2022-10-28

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN219068457U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权

摘要：本申请提供一种电路板，包括基板、第一导电线路层和第二导电线路层，基板包括第一板部和第二板部，第一板部包括第一表面，第二板部设置于第一表面上且设有开槽，第二板部包括第二表面，第一板部上设置有露出于第一表面和开槽的第一开孔，第二板部上设置有露出于第二表面的第二开孔；第一导电线路层设置于第一板部内或第一表面上，第一导电线路层包括第一线路部和第一外接部，至少部分第一外接部固定设置于第一开孔内，第二板部至少覆盖部分第一线路部；第二导电线路层设置于第二板部内或第二表面上，第二导电线路层包括第二线路部和第二外接部，至少部分第二外接部固定设置于第二开孔内。本申请提供的电路板利于提高连接牢固度。

主权项：1.一种电路板，包括基板、第一导电线路层和第二导电线路层，其特征在于，所述基板包括第一板部和第二板部，所述第一板部包括第一表面，所述第二板部设置于所述第一表面上且设有开槽，所述第二板部包括背离所述第一表面的第二表面，所述第一板部上设置有露出于所述第一表面和所述开槽的第一开孔，所述第二板部上设置有露出于所述第二表面的第二开孔，所述第一开孔和所述第二开孔在所述基板的延伸方向上错开；所述第一导电线路层设置于所述第一板部内或所述第一表面上，所述第一导电线路层包括第一线路部和与所述第一线路部电连接的第一外接部，至少部分所述第一外接部固定设置于所述第一开孔内，所述第二板部至少覆盖部分所述第一线路部；所述第二导电线路层设置于所述第二板部内或所述第二表面上，所述第二导电线路层包括第二线路部和与所述第二线路部电连接的第二外接部，至少部分所述第二外接部固定设置于所述第二开孔内。

全文数据：

权利要求：

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