申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司

申请日：2023-03-01

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116165517A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明提供了一种用于测试芯片的测试装置，涉及芯片测试技术领域。本发明中测试装置的上基座位于下基座的上方，且与下基座压合，下基座的顶部具有用于安装测试芯片的第一安装部和位于第一安装部下方的第二安装部，第一测试探针贯穿上基座，且与测试芯片抵接，以获取测试芯片的电信号，热沉基座设置在第二安装部处，且与测试芯片抵接，以将接收到的热量传递给测试芯片，第一温度传感器设置在热沉基座的内部，以获取测试芯片的实际温度。上述技术方案将第一温度传感器插入到热沉基座内，直接测量测试芯片下方的热沉温度，保证测试芯片的温度与测温点的温度一致性，从而能够精准监控测试芯片的实际温度，避免影响测试芯片的加电性能测试的准确性。

主权项：1.一种用于测试芯片的测试装置，其特征在于，包括：上基座和下基座，所述上基座位于所述下基座的上方，且与所述下基座压合，所述下基座的顶部具有用于安装测试芯片的第一安装部和位于所述第一安装部下方的第二安装部；第一测试探针，贯穿所述上基座，且与所述测试芯片抵接，以获取所述测试芯片的电信号；热沉基座，设置在所述第二安装部处，且与所述测试芯片抵接，以将接收到的热量传递给所述测试芯片；第一温度传感器，设置在所述热沉基座的内部，以获取所述测试芯片的实际温度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州联讯仪器股份有限公司 一种用于测试芯片的测试装置

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