申请/专利权人：江门市君业达电子有限公司

申请日：2023-03-30

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116170951A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明公开了一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：提供铜箔，在所述铜箔上冲出线路图形并在两侧冲出辅助定位孔；提供基板，在所述基板上的两侧同样冲出所述辅助定位孔；提供覆盖膜，在所述覆盖膜上的两侧同样冲出所述辅助定位孔；将所述铜箔、所述基板以及所述覆盖膜依次叠合；将所述铜箔、所述基板以及所述覆盖膜进行压合，得到线路组合体；将所述线路组合体多余的线路图形切除；对切除后的所述线路组合体进行短路测试；将所述线路组合体通过模冲方式冲出最终图形，并对模冲完的线路组合体进行终检。通过冲压铜箔形成线路图形来制造柔性电路板，缩短制作流程，并且不会带来废水问题，减小环境污染。

主权项：1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供铜箔，在所述铜箔上冲出线路图形并在两侧冲出辅助定位孔；提供基板，在所述基板上的两侧同样冲出所述辅助定位孔；提供覆盖膜，在所述覆盖膜上的两侧同样冲出所述辅助定位孔；将所述铜箔、所述基板以及所述覆盖膜依次叠合；将所述铜箔、所述基板以及所述覆盖膜进行压合，得到线路组合体；将所述线路组合体多余的线路图形切除；对切除后的所述线路组合体进行短路测试；将所述线路组合体通过模冲方式冲出最终图形，并对模冲完的所述线路组合体进行终检。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江门市君业达电子有限公司 柔性电路板的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD