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【发明公布】蒸气源、用于蒸气源的喷嘴、真空沉积系统和用于沉积蒸镀材料的方法_应用材料公司_202080104916.5 

申请/专利权人:应用材料公司

申请日:2020-08-04

公开(公告)日:2023-05-26

公开(公告)号:CN116171336A

主分类号:C23C14/12

分类号:C23C14/12

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要:本文描述的实施方式涉及一种用于在真空腔室中将蒸镀材料沉积在基板10上的蒸气源100。所述蒸气源100包括蒸气分配管道110,所述蒸气分配管道具有用于将蒸镀材料导向所述基板的多个喷嘴,其中所述多个喷嘴中的至少一个喷嘴120包括:喷嘴通道121,所述喷嘴通道沿喷嘴轴线A从喷嘴入口122延伸到孔口123以及喷嘴插入件130,所述喷嘴插入件具有热屏蔽部分131,所述热屏蔽部分居中地布置在所述喷嘴通道121内部来减少从所述喷嘴通道通过所述孔口123的热辐射。还描述了一种用于将蒸镀材料导向基板的喷嘴、一种真空沉积系统200和一种用于将蒸镀材料沉积在基板上的方法。

主权项:1.一种蒸气源100,所述蒸气源包括蒸气分配管道110,所述蒸气分配管道具有用于将蒸镀材料导向基板10的多个喷嘴,其中所述多个喷嘴中的至少一个喷嘴120包括:喷嘴通道121,所述喷嘴通道沿喷嘴轴线A从喷嘴入口122延伸到孔口123;以及喷嘴插入件130,所述喷嘴插入件具有热屏蔽部分131,所述热屏蔽部分居中地布置在所述喷嘴通道121内部来减少从所述喷嘴通道通过所述孔口123的热辐射。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 蒸气源、用于蒸气源的喷嘴、真空沉积系统和用于沉积蒸镀材料的方法

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