申请/专利权人:三菱电机株式会社
申请日:2022-11-18
公开(公告)日:2023-05-26
公开(公告)号:CN116169114A
主分类号:H01L23/498
分类号:H01L23/498;H01L23/31
优先权:["20211125 JP 2021-191044"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开
摘要:目的在于提供能够对封装树脂从半导体元件剥离进行抑制的技术。半导体装置具有:主配线导线,其与半导体元件电连接;增强导线,其与半导体元件连接,在剖视时相对于主配线导线位于半导体元件侧或与半导体元件相反侧;以及封装树脂,其将半导体元件、主配线导线及增强导线覆盖。增强导线与半导体元件的多个部分连接,或在俯视观察时增强导线的两端部位于半导体元件的外轮廓线的内侧。
主权项:1.一种半导体装置,其具有:大于或等于1个半导体元件;主配线导线,其与所述半导体元件电连接;增强导线,其与所述半导体元件连接,在剖视时相对于所述主配线导线位于所述半导体元件侧或与所述半导体元件相反侧;以及封装树脂,其将所述半导体元件、所述主配线导线及所述增强导线覆盖,所述增强导线与所述半导体元件的多个部分连接,或在俯视观察时所述增强导线的两端部位于所述半导体元件的外轮廓线的内侧。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。