申请/专利权人：江苏华创微系统有限公司

申请日：2022-12-29

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169035A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/50;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明公开了一种倒装芯片与正装芯片的芯片间可互联堆叠结构的制备方法，包括以下步骤：S1、准备基材；S2、准备倒装芯片，带金属凸起及金属凸点的芯片倒装在基材上；S3、准备正装芯片，背面带有金属凸点的芯片与倒装芯片背面的金属凸点互联；S4、S1至S3的堆叠结构作底部填充胶Underfill填充保护；S5、正装芯片的正面进行球焊，焊线连接基材；S6、整体做塑封。优点，本发明方法，减小了堆叠芯片间铝垫互联路径距离，改善电性能及封装可靠性，减少基材层数，减小封装尺寸。

主权项：1.一种倒装芯片与正装芯片的芯片间可互联堆叠结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、准备基材（1）；S2、准备倒装芯片（5），带金属凸起及金属凸点的芯片倒装在基材（1）上；S3、准备正装芯片（6），背面带有金属凸点的芯片与倒装芯片（5）背面的金属凸点互联；S4、S1至S3的堆叠结构作底部填充胶Underfill（7）填充保护;S5、位于结构上层的正装芯片（6）的正面进行球焊，焊线（8）连接基材（1）；S6、整体做塑封。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏华创微系统有限公司 倒装芯片与正装芯片的芯片间可互联堆叠结构的制备方法

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