申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2022-11-15

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169034A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/78;B24B37/20;B24B27/00

优先权：["20211124 JP 2021-190268"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.26#公开

摘要：本发明提供封装器件的制造方法，将与器件芯片一起被模制树脂密封的被加工物薄化且平坦化并且抑制碎裂或缺损的产生，并将该被加工物分割。该封装器件的制造方法中，在被加工物的第1区域上配设器件芯片，向比该第1区域高的第2区域和该第1区域提供模制树脂而利用该模制树脂覆盖该器件芯片和该被加工物，对该模制树脂进行加工而将该模制树脂薄化至该被加工物的该第2区域未露出且该器件芯片未露出的厚度，对该模制树脂进行研磨而使该被加工物的该第2区域露出，进一步对配设于该第1区域的该模制树脂和该第2区域进行研磨，在该被加工物的该一个面侧形成包含该模制树脂和该第2区域的平坦面，并将该被加工物分割，制造各个封装器件。

主权项：1.一种封装器件的制造方法，其特征在于，该封装器件的制造方法具有如下的步骤：被加工物准备步骤，准备被加工物，该被加工物在一个面侧设定有多条相互交叉的分割预定线，该被加工物具有在该一个面的由该分割预定线划分的各区域内配设器件芯片的第1区域和该第1区域的外侧的第2区域；器件芯片配设步骤，在该被加工物的该第1区域上配设该器件芯片；树脂模制步骤，在该被加工物准备步骤和该器件芯片配设步骤之后，向比该第1区域高的该第2区域和该第1区域提供模制树脂而利用该模制树脂覆盖该器件芯片和该被加工物；树脂薄化步骤，在该树脂模制步骤之后，从该被加工物的该一个面侧对该模制树脂进行加工而将该模制树脂薄化至被该模制树脂覆盖的该被加工物的该第2区域未露出且配设于该第1区域的该器件芯片未露出的厚度；研磨步骤，在该树脂薄化步骤之后，利用研磨垫从该一个面侧对该模制树脂进行研磨而使该被加工物的该第2区域露出，进一步利用该研磨垫对配设于该第1区域的该模制树脂和该第2区域进行研磨，在该被加工物的该一个面侧形成包含该模制树脂和该第2区域的平坦面；以及分割步骤，将该被加工物沿着该分割预定线进行分割，制造分别具有该器件芯片的各个封装器件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 封装器件的制造方法

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