申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2021-11-24

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116170945A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：一种电路板的制造方法，该方法包括提供覆铜板，覆铜板包括基材层及设于基材层表面的金属层；于金属层的表面设置网版，网版包括多个连接部和位于相邻两连接部之间的开口，金属层于开口露出；于开口内形成保护层；移除网版，以使连接部对应的金属层于保护层的间隙露出；移除于保护层的间隙露出的部分金属层，以形成线路开口和线路，基材层于线路开口露出；移除保护层，获得该电路板。本发明提供的制造方法采用网版印刷和蚀刻的方式形成线路，精简并缩短了线路成型流程，降低了成本，提升了效率，减少了成型过程中的管理项目，增加了成型过程控制的稳定性。

主权项：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜板，所述覆铜板包括一基材层及设于所述基材层表面的金属层；于所述金属层的表面设置网版，所述网版包括多个连接部和位于相邻两所述连接部之间的开口，所述金属层于所述开口露出；于所述开口内形成保护层；移除所述网版，以使所述连接部对应的所述金属层于所述保护层的间隙露出；移除于所述保护层的间隙露出的部分所述金属层，以形成线路开口和位于所述保护层下方的线路，所述基材层于所述线路开口露出；以及移除所述保护层，从而获得所述电路板。

全文数据：

权利要求：

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