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【发明公布】加工装置_株式会社迪思科_202211433297.1 

申请/专利权人:株式会社迪思科

申请日:2022-11-16

公开(公告)日:2023-05-26

公开(公告)号:CN116169051A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;B24B7/22;B24B41/06;B24B7/04;B24B41/00

优先权:["20211125 JP 2021-190802"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2023.05.26#公开

摘要:本发明提供加工装置,其通过调整加工室内的温度而防止伴随温度变化的加工精度的降低,从而实现更高精度的加工。该加工装置具有:加工室4,其用于收纳对工件2进行保持的保持工作台12和用于对保持工作台12所保持的工件2进行加工的加工单元切削单元10;以及空气导入室8,其被从恒温空气提供源91提供空气,从空气导入室8向加工室4提供空气而形成从加工室4的室内的上侧朝向下侧的向下气流,由此进行加工室4的温度调整。

主权项:1.一种加工装置,其中,该加工装置具有:加工室,其用于收纳保持工作台和加工单元,该保持工作台对工件进行保持,该加工单元用于对该保持工作台所保持的该工件进行加工;以及空气导入室,其被从恒温空气提供源提供空气,从该空气导入室向该加工室提供空气,形成从该加工室的室内的上侧朝向下侧的向下气流,由此进行该加工室的温度调整。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 加工装置

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