申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2022-11-24

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169227A

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62

优先权：["20211125 JP 2021-191371"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明提供一种电路基板，其是具有至少一对端子的电路基板，其中，在端子的上侧配置有含有金属元素的接合材料，一对端子及接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，壁在内侧面具有凹凸部。

主权项：1.一种电路基板，其中，是具有至少一对端子的电路基板，在所述端子的上侧配置有含有金属元素的接合材料，一对所述端子、及所述接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，所述壁在内侧面具有凹凸部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TDK株式会社 电路基板及安装基板

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