申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2022-05-31

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169109A

主分类号：H01L23/48

分类号：H01L23/48;H01L23/485;H01L25/18;H10B80/00

优先权：["20211124 US 17/535,400"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.26#公开

摘要：提供一种电子封装。所述电子封装包含半导体衬底。所述半导体衬底包含第一有源区和与所述第一有源区分离的第一无源区。所述第一有源区被配置成调节功率信号。所述第一无源区被配置成发送数据信号。

主权项：1.一种电子封装，其包括：半导体衬底，其包括第一有源区和与所述第一有源区分离的第一无源区，其中所述第一有源区被配置成调节功率信号，且所述第一无源区被配置成发送数据信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子封装

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