申请/专利权人：江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体(上海)有限公司

申请日：2023-03-28

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169084A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/67;B08B3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明提供一种非接触晶圆清洗装置，包括：晶圆承载平台包括边缘设置的多个空气动力组件；喷流管组件固定在晶圆承载平台上；晶圆承载平台具有内部气室，晶圆承载平台和喷流管组件之间形成第一迂回气道，第一迂回气道连通内部气室；空气动力组件连通内部气室；气流经过第一迂回气道和内部气室之后进入空气动力组件，从顶端出气口以预定方向喷出，使晶圆处于悬浮状态。非接触式晶圆夹持有效解决晶圆在清洗过程中的污染性和损毁性问题，提高晶圆的品质和良率。充分利用平台内部空间，使每个空气动力组件供应气流平衡稳定，维持悬浮状态的稳定。气流须通过第一迂回气道进入内部气室，避免气流回流，保证输出纯净的气流。

主权项：1.一种非接触晶圆清洗装置，其特征在于，包括：晶圆承载平台，所述晶圆承载平台包括边缘设置的多个空气动力组件；喷流管组件，固定在所述晶圆承载平台上；所述晶圆承载平台具有内部气室；所述晶圆承载平台和所述喷流管组件之间形成第一迂回气道，所述第一迂回气道连通所述内部气室；所述空气动力组件内部具有第一气流通道，所述第一气流通道的下端进气口连通所述内部气室；外部输入的气流经过所述第一迂回气道和所述内部气室之后进入所述第一气流通道，从所述第一气流通道的顶端出气口以第一预定方向喷出，使所述晶圆处于悬浮状态。

全文数据：

权利要求：

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