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【发明公布】静压支撑件、双面研磨装置和双面研磨方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202310412015.8 

申请/专利权人:西安奕斯伟材料科技股份有限公司

申请日:2023-04-18

公开(公告)日:2023-05-26

公开(公告)号:CN116160356A

主分类号:B24B37/28

分类号:B24B37/28;B24B37/08;B24B37/34;B24B55/06;H01L21/683

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.08.22#授权;2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要:本公开涉及静压支撑件、双面研磨装置和双面研磨方法,该静压支撑件用于在硅片的双面研磨中通过提供至硅片的相反两面的流体的静压以非接触的方式支撑硅片,该静压支撑件包括相对设置的两个静压板,两个静压板的表面均设置有第一孔,以用于在研磨时向置于两个静压板之间的硅片的相反两面提供流体,并且两个静压板中的用于在研磨完成时吸附硅片的一者的表面还设置有第二孔,第二孔用于至少在研磨时进行抽气以吸除研磨中产生的碎屑。根据该静压支撑件、双面研磨装置和双面研磨方法,避免了因碎屑附着到静压板上导致硅片吸附于该静压板时在其表面上产生印记甚至划痕的问题。

主权项:1.一种静压支撑件,用于在硅片的双面研磨中通过提供至所述硅片的相反两面的流体的静压以非接触的方式支撑所述硅片,其特征在于,所述静压支撑件包括相对设置的两个静压板,所述两个静压板的表面均设置有第一孔,以用于在研磨时向置于所述两个静压板之间的所述硅片的相反两面提供所述流体,并且所述两个静压板中的用于在研磨完成时吸附所述硅片的一者的所述表面还设置有第二孔,所述第二孔用于至少在研磨时进行抽气以吸除研磨中产生的碎屑。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 静压支撑件、双面研磨装置和双面研磨方法

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