申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司

申请日：2023-04-14

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116170953A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/46

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本发明公开一种电路板制备方法及电路板，通过分别计算第一线路层的线路区域和非线路区域上的介质层的厚度，并基于厚度分别计算出第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗，然后对第一线路层和第二线路层中的线宽进行调整，使得第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗一致，从而提高信号传输效率。

主权项：1.一种电路板制备方法，其特征在于，包括：提供第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层之间设置有介质层，所述第一线路层划分为线路区域和非线路区域；计算所述第一线路层的线路区域的残铜率和所述第一线路层的非线路区域的残铜率；基于所述介质层的厚度、所述第一线路层的厚度和所述第一线路层的线路区域的残铜率，预测压合后所述第一线路层的线路区域的介质层的第一厚度；基于所述介质层的厚度、所述第一线路层的厚度和所述第一线路层的非线路区域的残铜率，预测压合后所述第一线路层的非线路区域的介质层的第二厚度；基于所述第一厚度和所述第二厚度分别预测所述第一线路层的线路阻抗和所述第二线路层的线路阻抗；基于所述第一线路层的线路阻抗和所述第二线路层的线路阻抗，调整所述第一线路层和所述第二线路层中的线宽，使得所述第一线路层的线路阻抗和所述第二线路层的线路阻抗一致；将调整后的第一线路层和第二线路层压合形成电路板，其中，所述介质层覆盖所述第一线路层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州广合科技股份有限公司 一种电路板制备方法及电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD