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【发明公布】处理腔室、基片处理方法及处理装置_江苏微导纳米科技股份有限公司_202310437556.6 

申请/专利权人:江苏微导纳米科技股份有限公司

申请日:2023-04-23

公开(公告)日:2023-05-26

公开(公告)号:CN116162922A

主分类号:C23C16/455

分类号:C23C16/455

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.09.22#授权;2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要:本申请公开了一种处理腔室、基片处理方法及处理装置。处理腔室包括腔体组件以及腔门组件;腔体组件包括腔体;腔门组件包括喷淋板以及腔门,喷淋板设置在腔门上,腔门组件关闭时喷淋板盖设在腔体的一端,腔体与喷淋板围设成处理空间,喷淋板可向处理空间通入处理气体。本申请所提供的处理腔室,喷淋板盖设在腔体上,简化了处理腔室及其内部结构,在处理腔室占用相同使用空间的情况下增加了腔体的内部空间,使得腔体可容纳更大、更多的基片,提高了处理的产能,降低了处理的生产成本;采用喷淋板向处理空间通入处理气体,使得处理空间内的气流更加均匀稳定,可提高基片处理的均匀性。

主权项:1.一种处理腔室,其特征在于,包括:腔体组件以及腔门组件;所述腔体组件包括腔体;所述腔门组件包括喷淋板以及腔门,所述喷淋板设置在所述腔门上,所述腔门组件关闭时所述喷淋板盖设在所述腔体的一端,所述腔体与所述喷淋板围设成处理空间,所述喷淋板向所述处理空间通入处理气体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏微导纳米科技股份有限公司 处理腔室、基片处理方法及处理装置

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