申请/专利权人：细美事有限公司

申请日：2022-11-10

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116169050A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/02;B08B5/02

优先权：["20211125 KR 10-2021-0163880"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本申请提供了一种基板处理方法。所述基板处理方法利用基板处理装置，该基板处理装置包括：第一电极，布置在向腔室的内部提供清洗气体的喷头单元的上部；以及第二电极，布置在支承基板的支承单元的内部，上述基板处理方法包括：向腔室的内部提供清洗气体；向第一电极提供第一大小的电压；以及向第二电极提供大于第一大小的第二大小的电压。

主权项：1.一种使用基板处理装置的基板处理方法，所述基板处理装置包括：第一电极，布置在用于向腔室的内部提供清洗气体的喷头单元的上部；以及第二电极，布置在支承基板的支承单元的内部，所述基板处理方法包括：向所述腔室的内部提供所述清洗气体；以及向所述第一电极提供具有第一大小的电压以及向所述第二电极提供具有大于所述第一大小的第二大小的电压。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 细美事有限公司 基板处理装置及使用该装置的基板处理方法

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