申请/专利权人:东莞市度邦电子科技有限公司
申请日:2022-12-31
公开(公告)日:2023-05-26
公开(公告)号:CN116162356A
主分类号:C08L83/07
分类号:C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K5/54;C08K5/10;C08K3/08;C08K3/34;C09K5/14
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开
摘要:本发明提供一种高回弹高导热垫片的制备方法,涉及硅胶技术领域。该高回弹高导热垫片,包括以下质量份数的原料:乙烯基硅油80‑120份、含氢硅油3‑4份、催化剂2‑3份、导热填料880‑1400份,所述催化剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂其中一种或几种,所述导热填料为氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金属铝粉其中一种或几种。本发明通过处理改善导热填料的搭配方式、对乙烯基硅油进行预处理,使得垫片在胶软的情况下,依旧保持很好的回弹性,同时还保持高导的特性,解决了现有垫片在硬度较低的时候,很难有较好的支撑力,稍微遇到外界压力,致使垫片的内部结构坍塌,很容易发生永久性的变形的问题。
主权项:1.一种高回弹高导热垫片,其特征在于:包括以下质量份数的原料:乙烯基硅油80-120份、含氢硅油3-4份、催化剂2-3份、导热填料880-1400份。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东莞市度邦电子科技有限公司 一种高回弹高导热垫片的制备方法
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