申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司

申请日：2023-01-03

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116165215A

主分类号：G01N21/95

分类号：G01N21/95;G01N21/01

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开

摘要：本申请提供了一种晶圆承载盘和晶圆缺陷检测装置，包括用于承载晶圆的承载盘，在承载盘的上表面设有若干通孔，通孔的另一端与负压源相连接，以在晶圆放置在承载盘的上表面时，负压源能够在晶圆与承载盘的上表面之间提供真空负压环境，而将晶圆吸附固定；同时，承载盘采用抗反射材料制成，其能够在晶圆进行缺陷检测时，对入射的光检测信号进行吸收，避免了现有技术中的承载盘会对入射的光检测信号进行反射，进而避免了承载盘对晶圆缺陷检测结果造成干扰的问题，提高了晶圆缺陷检测的准确性。

主权项：1.一种晶圆承载盘，其特征在于，包括用于承载晶圆的上表面，以及与所述承载盘的上表面相连通的若干通孔，所述通孔的另一端与负压源相连接；所述负压源用于在所述晶圆与所述承载盘的上表面之间提供真空负压，以将所述晶圆吸附固定；其中，所述承载盘由抗反射材料制成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海积塔半导体有限公司 一种晶圆承载盘和晶圆缺陷检测装置

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