申请/专利权人：丁光学

申请日：2023-02-23

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116160540A

主分类号：B28B3/20

分类号：B28B3/20;B28B11/14;B28B11/04;B28B11/24

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.26#公开

摘要：本发明公开一种挤压烧结大规格墙板的方法，其特征在于主要步骤为：一.将墙板原料加入坯料添加剂，经球磨、均化和塑化处理成坯料，其中墙板原料的配比为：石膏和或磷石膏15%~45%、固废40%~60%以及粘土和或高岭土15%~35%；二.将坯料经挤出成型，定长切割成坯体；三.坯体的端面涂胶凝材料；四.经自然干燥至足够强度后再快速干燥成生坯；五.生坯经高温烧结成墙板。该方法解决了大规格墙板生产过程中的坯体干燥开裂的问题，而且利用了社会上的固体废弃物作为原料，实现社会废弃资源循环综合利用的目的。

主权项：1.一种挤压烧结大规格墙板的方法，其特征在于主要步骤为：一.将墙板原料加入坯料添加剂，经球磨、均化和塑化处理成坯料，其中墙板原料的配比为：石膏和或磷石膏15%~45%、固废40%~60%以及粘土和或高岭土15%~35%；二.将坯料经挤出成型，定长切割成坯体；三.坯体的端面涂胶凝材料；四.经自然干燥至足够强度后再快速干燥成生坯；五.生坯经高温烧结成墙板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 丁光学 挤压烧结大规格墙板的方法

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