申请/专利权人:维沃移动通信有限公司
申请日:2023-03-08
公开(公告)日:2023-05-26
公开(公告)号:CN116170939A
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02;H05K1/11
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.13#实质审查的生效;2023.05.26#公开
摘要:本申请公开了一种电路板组件及电子设备,电路板组件包括电路板、垫高板和散热构件,电路板上设有电子元器件;垫高板设于电路板及电子元器件之间,电子元器件通过垫高板与电路板电连接,垫高板表面设置有焊盘;散热构件通过焊盘设置于垫高板;电子元器件产生的热量通过垫高板传递至散热构件。本申请的电路板组件及电子设备能够对电子元器件与电路板之间的位置进行散热,以改善电子设备的发热情况。
主权项:1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:电路板,所述电路板上设有电子元器件;垫高板,设于所述电路板及所述电子元器件之间,所述电子元器件通过所述垫高板与所述电路板电连接,所述垫高板表面设置有焊盘;散热构件,所述散热构件通过所述焊盘设置于所述垫高板;所述电子元器件产生的热量通过所述垫高板传递至所述散热构件。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 维沃移动通信有限公司 电路板组件及电子设备
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