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【发明授权】一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法_上海锐朗光电材料有限公司_202111068664.8 

申请/专利权人:上海锐朗光电材料有限公司

申请日:2021-09-13

公开(公告)日:2023-05-26

公开(公告)号:CN113828543B

主分类号:B07C5/342

分类号:B07C5/342

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.26#授权;2022.01.11#实质审查的生效;2021.12.24#公开

摘要:本发明公开了一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法,包括以下步骤:S1:将银粉填充体进行分类,S2:对比分类好的四种类型银粉填充体,S3:根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类,S4:根据银粉填充体粒径的大小进行选择,S5:测试银粉填充体的光泽性,S6:检测银粉填充体的抗氧化功能。本发明所述的一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法,选用粒径大的银粉,会使得单位体积内形成的导电通路较少,这样会降低导电性,而选用粒径小的银粉,使得单位体积内形成的导电通路比较多,芯片封装材料的导电性也会越好,因此若从导电性方面考虑选择小片状银粉最适合,所以综合以上考虑一般选用5μm~8μm片状银粉。

主权项:1.一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法,其特征在于:包括以下操作步骤:S1:将银粉填充体进行分类;将制好的银粉填充体粒子根据形态分成球状、磷片状、枝叶状、杆状四种类型;S2:对比分类好的四种类型银粉填充体;通过观察,其中磷片状银粉填充体和杆状银粉填充体的形态较为接近,此外,磷片状银粉填充体和枝叶状银粉填充体有时统称为片状,由各类形态可以看出,接触面积最大的是磷片状银粉填充体和枝叶状银粉填充体,所以在选用时,应选择接触面积最大的银粉填充体粒子;S3:根据银粉填充体粒径的大小将其进行分类;根据银粉填充体粒径的大小将其分为微晶、微球、片状三种,其中片状包含枝叶状和磷片状,粒子的尺寸区间为微晶小于0.1μm,微球0.1μm~2μm,片状大于2μm,而片状银粉根据尺寸不同又可以细分为2μm~4μm,5μm~8μm,8μm~10μm,10μm以上;S4:根据银粉填充体粒径的大小进行选择;银粉填充体粒径大的则填充量比较少,即可以达到“渗流阈值”,而粒径小的则需要比较大的填充量才能达到“渗流阈值”,若考虑成本因素,则选用大片状银粉填充体,若从导电性方面考虑则选择小片状银粉填充体,其中5μm~8μm的片状银粉填充体最为合适;S5:测试银粉填充体的光泽性;使用光泽仪对选好的银粉填充体进行光泽测试,测定时,校正仪器零点,接通电源,预热10min后,接下140%的量程选择钮,将测头放在标准板内,慢慢转动校准旋钮,使表针指示标准板所标定的光泽值,然后将测头移放在银粉填充体上,读出光泽值,若测量光泽值低于70%试样时,应拔至70%量程的位置,提高对低光泽的分第能力,当光泽性在80%以上,代表合格,即可选用,低于80%为不合格,读数时数值需准确至1%;S6:检测银粉填充体的抗氧化功能。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海锐朗光电材料有限公司 一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法

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