申请/专利权人：YASA有限公司

申请日：2018-01-30

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN110537257B

主分类号：H01L23/44

分类号：H01L23/44;H01L23/367;H01L25/11

优先权：["20170130 GB 1701486.1"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2020.01.07#实质审查的生效;2019.12.03#公开

摘要：本发明涉及一种用于冷却半导体装置例如功率半导体的半导体冷却布置。半导体冷却布置包括位于外壳内的腔室中的一个或多个半导体组件。外壳包括用于接收和输出冷却介质的入口端口和出口端口。腔室填充有冷却介质以冷却组件。组件本身各自包括散热器和一个或多个热联接到散热器的半导体功率装置。散热器包括在散热器中的多个孔形式的热交换元件，其从一个表面延伸穿过散热器到另一个表面，使得冷却介质流过孔，以从散热器提取热量。

主权项：1.一种半导体冷却布置，包括：一个或多个半导体组件，每个组件包括散热器和安装到该散热器上且热联接到所述散热器的一个或多个半导体功率装置；外壳，用于将所述一个或多个组件容纳在外壳内的腔室中，所述外壳包括分别与所述腔室流体连通以用于接收和输出冷却流体的入口端口和出口端口，所述腔室填充有冷却流体以冷却所述组件；其中，所述散热器包括在所述散热器中的多个孔形式的热交换元件，其从所述散热器的前面延伸穿过所述散热器到所述散热器的后面以使得冷却流体流过孔以从所述散热器中提取热量，所述前面上安装有所述一个或多个半导体功率装置，所述后面与所述前面相对，其中，所述孔以单排孔的形式位于所述散热器中，所述单排孔围绕安装到所述散热器的所述一个或多个半导体功率装置中的每一个的外围。

全文数据：

权利要求：

百度查询： YASA有限公司 半导体冷却布置

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