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【发明授权】银包铜粉、制备方法、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法_苏州星翰新材料科技有限公司_202310056174.9 

申请/专利权人:苏州星翰新材料科技有限公司

申请日:2023-01-17

公开(公告)日:2023-05-26

公开(公告)号:CN115805310B

主分类号:B22F1/17

分类号:B22F1/17;B22F1/107;C23C18/44;B22F1/103;H01L31/0224;G01N31/16

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.05.26#授权;2023.04.04#实质审查的生效;2023.03.17#公开

摘要:本发明属于金属粉体技术领域,提供了银包铜粉、制备方法、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法,所述制备方法包括以下步骤:(1)将银盐、配体、表面修饰剂和溶剂混合,得到银络合溶液;(2)将铜粉液与步骤(1)中所述银络合溶液混合,进行反应,干燥后得到所述银包铜粉;其中,所述表面修饰剂含亲油性基团。本发明提供的方法工艺简单,制备的银包铜粉具有亲油疏水的特性和优异的导电性,且银包覆层具有高致密性。基此制备的银包铜浆料具有较低的成本和优异的性能。此外,本发明提供的检测银包覆层致密性的方法可以定量分析银包覆层的致密性,方法简单,且对于不同样品的致密性具有横向对比性。

主权项:1.一种制备银包铜粉并检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(1)制备银包铜粉:(i)将铜粉、酸性还原剂和溶剂混合,得到铜粉液;所述酸性还原剂和溶剂的固液比为0.5-1.5g:500mL;(ii)将银盐、配体、表面修饰剂和溶剂混合,得到银络合溶液;所述配体包括聚乙烯吡咯烷酮K30、聚乙烯吡咯烷酮K60、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、三乙胺或乙二胺四乙酸二钠中的任意一种或至少两种的组合;所述配体与所述溶剂的固液比为0.12-0.2g:1mL;所述表面修饰剂含亲油性基团,所述表面修饰剂包括脂肪酸、脂肪酸盐或硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的组合;所述表面修饰剂与所述溶剂的固液比为0.016-0.025g:1mL;(iii)在搅拌条件下,将所述银络合溶液滴加到所述铜粉液中进行混合,进行反应,干燥后得到所述银包铜粉;(2)检测银包铜粉中银包覆层致密性:(A)将所述银包铜粉与氧化剂溶液混合,得到混合溶液;所述混合的时间为3-7min;(B)取步骤(A)中所述混合溶液的上清液,加酸进行沉降,定容并加入指示剂后得到待测溶液;所述酸为盐酸,所述盐酸与所述上清液的体积比为0.8-1.2:1;(C)使用乙二胺四乙酸二钠滴定溶液滴定步骤(B)所述待测溶液,记录滴定溶液的体积;所述氧化剂溶液中的氧化剂与所述银包铜粉的质量比为1:3-7。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州星翰新材料科技有限公司 银包铜粉、制备方法、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法

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