申请/专利权人：迪睿合株式会社

申请日：2019-08-02

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN114174459B

主分类号：C09J153/02

分类号：C09J153/02;B32B27/00;C09J7/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2022.03.29#实质审查的生效;2022.03.11#公开

摘要：本发明提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率小于30％。

主权项：1.一种粘接剂组合物，其相对于所述粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，所述苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率小于30％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迪睿合株式会社 粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板

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