申请/专利权人：安徽富信半导体科技有限公司

申请日：2020-06-24

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN111710630B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/60;H05K3/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2020.10.27#实质审查的生效;2020.09.25#公开

摘要：本发明公开一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法，本发明通过将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；开启第一气缸，第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动，刀座沿安装架向下滑动，进而刀座通过刀片将线材进行切割。

主权项：1.一种电子元器件加工用焊线机，其特征在于，包括机架1，所述机架1上安装有固定壳4，所述固定壳4一侧设置有移动壳5，所述机架1上设置有第一电机6，所述第一电机6输出轴端部安装有丝杆，丝杆外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块固定连接移动壳5，丝杆通过杆座安装于机架1顶部，所述机架1顶部通过杆座安装有两个导向杆7，所述导向杆7上滑动套设有滑杆套，滑杆套固定连接移动壳5，所述固定壳4一侧固定有连接臂2，所述连接臂2上安装有卷线盘3，所述机架1上安装有两个支撑条9，两个支撑条9上安装有断线台8，所述机架1上安装有第一气缸10，所述第一气缸10活塞杆端部安装有刀座11，所述断线台8上安装有安装架12，所述刀座11滑动连接安装架12，所述安装架12上安装有滑轨，所述刀座11上安装有滑块，所述刀座11通过滑块滑动连接安装架12上的滑轨，所述刀座11底部安装有刀片，所述机架1上滑动安装有支撑板13；所述机架1顶部安装有两个滑轨，所述支撑板13底部安装有滑块，所述支撑板13通过滑块滑动连接机架1顶部的两个滑轨，所述支撑板13为中空板体结构，所述支撑板13内腔安装有旋转气缸14，所述旋转气缸14安装于支撑板13内腔底部，所述旋转气缸14活塞杆贯穿支撑板13内壁底部连接有齿轮，齿轮啮合连接齿条，齿条安装于机架1顶部，齿条设置于两个滑轨之间；所述固定壳4、移动壳5相对设置，所述固定壳4、移动壳5相对面均设置有导线槽15；所述机架1顶部安装有支撑座16，所述支撑座16顶部安装有第二气缸17，所述第二气缸17活塞杆端部安装有平移架18，所述平移架18上安装有第三气缸19，所述第三气缸19活塞杆端部安装有升降架20，所述升降架20上安装有焊线头。

全文数据：

权利要求：

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