申请/专利权人：三星电机株式会社

申请日：2018-12-13

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN110858517B

主分类号：H01G4/008

分类号：H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30

优先权：["20180823 KR 10-2018-0098608"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2021.06.29#实质审查的生效;2020.03.03#公开

摘要：本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂敷用于内电极的膏形成内电极图案，所述膏包括包含锡的导电粉末；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。基于所述导电粉末的总重量，锡的含量大于或等于约1.5wt％。在所述导电粉末的表面上形成包含锡的涂层，或所述导电粉末包含锡的合金。

主权项：1.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂敷用于内电极的膏形成内电极图案，所述膏包括导电粉末，所述导电粉末包含锡；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体，其中，基于所述导电粉末的总重量，锡的含量大于或等于1.5wt％，其中，在所述导电粉末的表面上形成有包含锡的涂层，其中，形成的内电极包括金属晶粒和复合层，所述复合层包含镍和锡，并大体上包围至少一个金属晶粒。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及其制造方法

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