申请/专利权人：西安交通大学

申请日：2020-02-27

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN111328955B

主分类号：A61L2/14

分类号：A61L2/14;A23L3/26;A23L3/32;A23L2/50;A23C3/07

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：公开了基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置及方法，装置中，阻挡介质层由绝缘电介质材料构成，沉金层金属沉积于所述阻挡介质层的上表面，所述沉金层设有第一电极孔；沉金网格层PCB印刷于所述阻挡介质层的下表面，用于产生均匀的等离子体的沉金网格层设有第二电极孔，所述沉金网格层具有菱形网格，冷却装置设在所述表面介质阻挡放电结构上方，所述冷却装置朝向并冷却所述沉金层；传送槽设在所述表面介质阻挡放电结构下方以传送朝向所述沉金网格层的食品，使得向下扩散的沿面等离子体作用于所述食品。

主权项：1.一种基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置，其包括，表面介质阻挡放电结构，其配置成产生向下扩散的沿面等离子体，所述表面介质阻挡放电结构包括，阻挡介质层，其由氧化铝陶瓷板构成，沉金层，其金属沉积于所述阻挡介质层的上表面，所述沉金层设有第一电极孔，沉金网格层，其PCB印刷于所述阻挡介质层的下表面，用于产生均匀的等离子体的沉金网格层设有第二电极孔，所述沉金网格层具有菱形网格，高压电源，其电连接第一电极孔和第二电极孔；冷却装置，其设在所述表面介质阻挡放电结构上方，所述冷却装置朝向并冷却所述沉金层；传送槽，其设在所述表面介质阻挡放电结构下方以传送朝向所述沉金网格层的食品，使得向下扩散的沿面等离子体作用于所述食品，沉金层和沉金网格层为圆形层，沉金层的圆形层的顶角部位延伸出螺纹状的第一电极孔，沉金网格层的圆形层在所述顶角部位的对角位置延伸出螺纹状的第二电极孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安交通大学 基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置及方法

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