申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司

申请日：2020-11-02

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN114440811B

主分类号：G01B21/02

分类号：G01B21/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2022.05.06#公开

摘要：本申请提供一种刀片的测量方法及测量装置。该刀片的测量方法方法包括：获取第一定位传感器检测的法兰位于待测刀片上的位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置；在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，获取第二定位传感器检测的检测位置所对应的数据，所述检测位置所对应的数据包括对应于第一位置的第一位置数据和对应于第二位置的第二位置数据；根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述刀片的半径与所述法兰的半径之差。该刀片的测量方法可以准确检测出刀片的实际刀刃长度。

主权项：1.一种刀片的测量方法，其特征在于，所述刀片的测量方法用于测量刀片的实际刀刃长度，待测刀片穿设于主轴上，且通过法兰固定于所述主轴上，所述刀片的测量方法包括以下步骤：S1：获取第一定位传感器检测的所述法兰位于所述待测刀片上的位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置，所述待测量位置为所述法兰的切线与所述第一定位传感器的轴线重合时，所述待测刀片所在的位置；S2：在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，获取第二定位传感器检测的检测位置所对应的数据，所述检测位置为所述法兰的切线与所述待测刀片的外边缘的两个交点位置，记为第一位置和第二位置，所述检测位置所对应的数据包括对应于所述第一位置的第一位置数据和对应于所述第二位置的第二位置数据；S3：根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出所述刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述待测刀片的半径与所述法兰的半径之差。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 刀片的测量方法及测量装置

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