申请/专利权人:广东省科学院新材料研究所
申请日:2022-03-30
公开(公告)日:2023-05-26
公开(公告)号:CN114686870B
主分类号:C23C24/04
分类号:C23C24/04;C23G5/00;B08B7/00;C01B33/03
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.26#授权;2022.07.19#实质审查的生效;2022.07.01#公开
摘要:本发明公开了还原炉底盘表面银层的制备方法、还原炉底盘及还原炉,涉及多晶硅装备制造技术领域。本发明所提供的制备方法先利用激光加热系统对底盘表面进行加热,然后利用拉法尔喷嘴对加热后的底盘表面喷射超音速的银颗粒,以使加热软化后的底盘表面和银粉颗粒同时经历强塑性变形,接触银钢结合面积增大,同时伴随大量元素扩散进而形成强力结合;利用激光清洗的方法对涂层表面的氧化银进行去除,以避免对银层服役性能的负面影响。采用上述制备方法对底盘表面进行银涂层的制备,能够制造一层具有高界面结合强度的致密银涂层,可在350℃以上长期服役。
主权项:1.一种还原炉底盘表面银层的制备方法,其特征在于,包括:利用激光加热系统对底盘表面加热,然后利用拉法尔喷嘴向加热后的底盘表面喷射出超音速的银颗粒,以使加热后的底盘表面和银粉颗粒同时经历强塑性变形形成涂层;在涂层形成之后,采用激光清洗的方法对涂层表面形成的氧化银进行去除;利用所述激光加热系统对所述底盘表面加热至1150-1300℃再喷涂所述银颗粒;所述银颗粒为平均粒径5-35μm的球形粉,所述银颗粒的沉积速度大于650ms,且银颗粒未经加热;所述激光清洗是指:在已形成银层表面开始新一轮沉积前,对旧银层待搭接区域进行照射,使氧化银气化完成清洗,进而去除新旧银层搭接处的氧化银;用于激光清洗的激光功率为1KW-5KW,频率为300-550KHz。
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权利要求:
百度查询: 广东省科学院新材料研究所 还原炉底盘表面银层的制备方法、还原炉底盘及还原炉
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