申请/专利权人：国际商业机器公司

申请日：2017-12-01

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN111149439B

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18;H05K1/02;H10N69/00;H03F19/00;H05K3/46;H10N60/80;H10N60/10

优先权：["20170929 US 15/720,665"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2020.06.05#实质审查的生效;2020.05.12#公开

摘要：本发明总体上涉及超导器件，更具体地，涉及将约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器集成到印刷电路板。印刷电路板包括一个或多个板层。第一芯片腔502形成在所述一个或多个板层500中，其中，第一约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器设置在所述第一芯片腔中。所述第一约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器包括至少一个端口，每个端口连接至设置在所述一个或多个板层中的至少一个上的至少一个连接器，其中所述一个或多个板层中的至少一个包括形成在所述一个或多个板层中的所述至少一个上的电路迹线506。

主权项：1.一种印刷电路板PCB，包括：一个或多个板层；第一芯片腔，所述第一芯片腔形成在所述一个或多个板层之内，其中，第一约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器被设置在所述第一芯片腔之内；其中，所述第一约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器包括至少一个端口，每个端口连接至设置在所述一个或多个板层中的至少一个上的至少一个连接器；其中所述一个或多个板层中的至少一个包括形成在所述一个或多个板层中的所述至少一个上的电路迹线；以及第一盖和第二盖；所述第一盖可操作以安装或封闭所述第一约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器，其中所述第一盖设置在所述一个或多个板层的第一外层上；以及所述第二盖可操作以封闭所述第一约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器，其中所述第二盖设置在所述一个或多个板层的第二外层上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国际商业机器公司 将约瑟夫逊放大器或约瑟夫逊混频器集成到印刷电路板中

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