申请/专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院

申请日：2022-04-21

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN114875461B

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;C25D5/00;C25D5/38;C25D5/48;C25D5/54

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.26#授权;2022.08.26#实质审查的生效;2022.08.09#公开

摘要：本发明公开了一种纳米孪晶铜电镀液、电镀方法、纳米孪晶铜材料及应用。所述纳米孪晶铜电镀液包含铜离子、硫酸、氯离子、纳米孪晶铜电镀助剂、抑制剂和水；所述纳米孪晶铜电镀助剂包括镍离子，所述电镀液中的镍离子的浓度为0.2‑1000mM。本发明为直流电镀纳米孪晶铜材料提供了一种全新的电镀液以及微观组织调控手段，通过添加电镀助剂这一经济可控的方式，完全不依赖额外工序或特殊基材的使用就能够在直流电镀结晶生长阶段实现纳米孪晶铜过渡层的减小以及纳米孪晶组织占比的提升。

主权项：1.一种纳米孪晶铜材料的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法采用纳米孪晶铜电镀液，进行直流电镀；所述纳米孪晶铜电镀液包含铜离子、硫酸、氯离子、纳米孪晶铜电镀助剂、抑制剂和水；所述纳米孪晶铜电镀助剂包括镍离子，所述电镀液中的镍离子的浓度为0.5-100mM；所述抑制剂包括明胶，所述明胶的凝结值为10~300bloom；所述镀液中抑制剂的浓度为5-200ppm；所述电镀液中铜离子的浓度为20-70gL；所述电镀液中硫酸的浓度为20-200gL；所述电镀液中氯离子的浓度为20-80ppm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院深圳先进技术研究院 一种纳米孪晶铜电镀液、电镀方法、纳米孪晶铜材料及应用

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